Altium Designer 教程（三）布线与铺铜

一、布局

首先我们应该根据元器件的大小和多少，对布线所需的空间进行预估。（不建议超过100mm*100mm，因为嘉立创将比该规格小的称为样板，可以节约打板的费用）

我们应该在Mechanicsl层中画出板子的大致大小与轮廓，一般先进行简单的布局再进行布线，布线的同时再根据原理图对不合理的布局进行调整。

 接下来用这张原理图给大家演示一下

将网络标签改为VCC_5

放置GND端口

这样我们的原理图就绘制完成了，接下来封装，更新PCB再上一篇讲过，这里不再赘述。

1.板子建议弄成圆角，可以防止直角尖锐割手

2.板子四角打上过孔，因为实际上做完的板子需要固定在其他物体上

过孔的注意事项：

1.过孔之间最小间距为7mil.

2.过孔不要打在小型焊盘上面，这样不好焊接

 

布局需要注意的事项：

1.需要参照原理图进行布线，注意网络标签的指向

2.类似的元器件尽可能摆在一起，如电阻电容等

3.电容尽可能的靠近所连接的元器件，太远的话电容器的效果不大

二、布线

注意线的粗细，电源线直径1mm对应1A电流，数据线建议0.254mm

按Q可以将单位改为mm

CTRL+W:布线。按照原理图进行布线

我们在连线的时候建议先不连接GND线，最后布完线后，可以利用铺铜将它们相连

在布线的时候我们会经常遇到这种情况

需要将它们相接但是中间有线挡住了，这种情况，我们要使用跳线。

 

这样即可实现跳线

细心的会发现为什么电阻上的编号是R？LED的编号是LED?   我们只需要在原理图界面进行一个操作，系统就会为我们自动编号

完成以上操作再进行Update即可

打完过孔我们要注意网络是否正确

三、铺铜

在Keep-out层画个边框，因为铺铜是根据这一层圈住的范围内进行铺铜，铺铜不能超过这个边缘

SHIFT+S：切换显示层，再按两次返回最开始那一层

按照灰色的线描出边框

然后点击Top Layer 进行铺铜

 

选中边框，右击鼠标两下，显示红色的，说明是TOP层的铺铜

选择完网络后（一般选GND），要进行所有铜重铺的操作 

这样TOP层的铜就铺好了

接下来点击bottom层进行相同的操作即可

若铺好铜后，不想看见铜，可以隐藏。只需CTRL+D然后点击图中小眼睛即可隐藏