IPC-7352 连接盘图形设计通用指南旨在提供电子元件焊接到印制板上的通用设计指导，确保符合IPC J-STD-001标准的焊点，适用于手工和计算机辅助设计。该指南涵盖了焊点形成、检验、测试和返工的最佳实践，适用于各种焊接方法和组件定位。设计人员应根据公司和板级技术要求调整，并考虑额外的安装条件，如焊膏Stencil、相邻组件间隙等。
建议使用人群：设计，技术，制造
IPC-7352 连接盘图形设计通用指南提供了用于将电子元件附着到印制板上的连接盘图形几何形状的通用指南，以及为组件实现最佳焊点的设计建议。以确保为形成适当的焊料填充提供充足的区域，从而满足IPC J-STD-001 标准的要求，同时能够对这些焊点进行检验、测试及返工。设计工程师可以使用这些信息去建立标准的连接盘图形，此连接盘图形不仅可用于手工设计，还可用于计算机辅助设计系统。无论电子元器件是被贴装到印制板的单面还是双面，是采用波峰焊、再流焊，还是其他的焊接方式，连接盘图形和元器件尺寸都应该优化，以确保形成适当的焊点和检验准则。IPC-7352 是帮助印制板设计人员实现这些最佳结果的重要工具。2023年7月英文发布。
IPC-7352_2023 Generic Guideline for Land Pattern Design 连接盘图形设计通用指南
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