元器件封装标准IPC-7351及电子开发论坛集合

IPC-7351依赖久经考验的数学算法，综合考虑制造、组装和元件容差，从而精确计算焊盘图形。该标准以IPC-SM-782研发概念为基础进一步提高，对每一个元件都建立了三个焊盘图形几何形状，对每一系列元件都提供了清晰的焊点技术目标描述，以及提供给用户一个智能命名规则，有助于用户查询焊盘图形。

IPC-7351 的基本概念紧紧围绕着三个焊盘图形几何形状的变化所设计的这三个新的具体应用的焊盘图形几何形状的变化支持各种复杂度等级的产品而IPC-SM-782只是一个对已有元件提供单个焊盘图形的推荐技术标准。IPC-7351认为要满足元件密度、高冲击环境和对返修的需求等变量的要求只有一个焊盘图形推荐技术标准是不够的因此IPC-7351为每一个元件提供了如下的三个焊盘图形几何形状的概念用户可以从中进行选择

密度等级A最大焊盘伸出——适用于高元件密度应用中典型的像便携/手持式或暴露在高冲击或震动环境中的产品。焊接结构是最坚固的并且在需要的情况下很容易进行返修。 

密度等级B中等焊盘伸出——适用于中等元件密度的产品提供坚固的焊接结构。 

密度等级C最小焊盘伸出——适用于焊盘图形具有最小的焊接结构要求的微型器件可实现最高的元件组装密度。

官网：www.ipc.org.cn

应用软件：PCB_Libraries_IPC-7351_LP_Suite，LPWizard_10

              Allegro封装生成器FPM0.080(需放置到顶层目录，否则不能用）

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