CI24R1——精简版Si24R1，高性价比替代XN297

具体参数

• 调制方式：GFSK/FSK
• 数据速率：2Mbps/1Mbps/250Kbps
• 兼容BLE4.2 PHY&MAC
• 超低关断功耗：2uA
• 快速启动时间：≤160uS
• 内部集成高PSRR LDO
• 宽电源电压范围：2.1-3.6V
• 低成本晶振：16MHz±60ppm
• 接收灵敏度：-80dBm @2MHz
• 最高发射功率：11dBm
• 接收电流（2Mbps）：20mA
• 最高10MHz两线SPI接口
• 内部集成智能 ARQ 基带协议引擎
• 收发数据硬件中断输出

CI24R1特性

（1）更低功耗：数据传输速率与PA 输出功率都可调节，支持 2Mbps,1Mbps,250Kbps 三种数据速率。高的数据速率可以在更短的时间完成同样的数据收发，因此可以具有更低的功耗。

（2）通信接口：采用两线SPI，节省主机IO资源。

（3）射频电路：芯片内置巴伦匹配，外围电路非常简单，最高发射功率+11dbm，空旷距离400-500米。

（4）工作温度：-45℃-125℃高低温环境可正常稳定通讯。芯片内部集成晶振电容，可以实现晶振的温度补偿，实现宽温度范围工作。

（5）新增数据包处理协议：支持蓝牙BLE4.2模式。

目前提供SOP8与DFN8（2*2*0.8mm）两个封装，可以适用各种2.4G应用场景。

自我介绍一下，小编13年上海交大毕业，曾经在小公司待过，也去过华为、OPPO等大厂，18年进入阿里一直到现在。

深知大多数嵌入式工程师，想要提升技能，往往是自己摸索成长或者是报班学习，但对于培训机构动则几千的学费，着实压力不小。自己不成体系的自学效果低效又漫长，而且极易碰到天花板技术停滞不前！

因此收集整理了一份《2024年嵌入式&物联网开发全套学习资料》，初衷也很简单，就是希望能够帮助到想自学提升又不知道该从何学起的朋友，同时减轻大家的负担。

既有适合小白学习的零基础资料，也有适合3年以上经验的小伙伴深入学习提升的进阶课程，基本涵盖了95%以上嵌入式&物联网开发知识点，真正体系化！

由于文件比较大，这里只是将部分目录大纲截图出来，每个节点里面都包含大厂面经、学习笔记、源码讲义、实战项目、讲解视频，并且后续会持续更新

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最后

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你的支持，我的动力；祝各位前程似锦，offer不断，步步高升！！！

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