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汽车电子电气架构演进图（图源：博世）
上汽集团与地平线深化合作，围绕国际领先的智驾以及舱驾融合国产计算平台项目，瞄准面向未来的大算力芯片及计算平台，合力推动车规级高性能AI芯片开发应用。在汽车芯片领域，上汽集团已投资地平线、晶晨半导体、芯钛科技、芯旺微电子等20余家芯片公司，加快汽车芯片产业链布局。
7月，广汽资本也入股了研发汽车高端控制器芯片的旗芯微。作为广汽集团下属资本运营和股权投融资平台，广汽资本近年来在芯片、智能网联和新能源领域进行深度布局，先后投资了包括地平线、粤芯半导体、速腾聚创、禾多科技、文远知行、星河智联、巨湾技研、中创新航等数十个项目。
今年6月，地平线方面宣布获得一汽集团的战略投资，并已完成交割；去年11月，福特汽车宣布，与芯片制造商格芯达成了一项开发芯片的战略协议。福特汽车方面表示，设计自己的芯片可以改善一些汽车功能，并有可能帮助公司避开未来的芯片短缺局面。
除了选择与芯片厂寻求直接合作外，同时也有一些车企加入自研行列，自研芯片、算法和操作系统，以期在芯片供应方面掌握更多主动权。
2021年以来，宝马、福特、Stellantis NV和通用等主机厂，都在优化芯片供应链方面做了主动尝试。国内车企中，继比亚迪、吉利、东风等传统车企之后，“蔚小理”等新造车势力也争先恐后地加入了自研芯片的大军之中。2022年，蔚来、理想、小鹏均宣布将加大研发力度，自动驾驶、芯片、电驱等新能源汽车的核心零部件成为其布局重点。
从行业现状来看，为了更好的芯片自足和对性能的把控，车企与芯片厂商之间孕育了多种合作模式：
主机厂在合作中承担主要开发任务，从底层算法到应用方案的全栈自研。比如，地平线和理想汽车的合作。
芯片供应商承担更多开发任务，代表是华为Huawei Inside。在这种模式下，扬言不造车的华为选择以Tier1的姿态做汽车的核心零部件，直接与车企沟通，根据对方需求进行个性化的软件定制开发，
从上述举措中，很清晰的感知到汽车产业开始在全球范围内被重新组合，重点从之前的三电开发，开始聚焦到软件和芯片上。这些变化都在某种程度上削弱了Tier1厂商的话语权。在这种产业链大洗牌的背景下，巨头Tier1的生存空间遭到空前挤压。
面对危机，Tier1厂商们该如何向死而生，又该如何顺势而为？
长期以来，从动力总成到底盘，在这些传统汽车电子产品上，Tier1巨头们拥有无可匹敌的竞争力。它们往往可以提供从系统到软硬件的全栈解决方案，从而凭借着为车厂“省心省力”的优势，获得自主品牌的订单。而到了自动驾驶时代，Tier1厂商的这套打法渐渐开始失效。
随着自动驾驶等级的提升，Tier1厂商基本全线放弃了自己的感知算法，维宁尔TJP开发失败，被麦格纳收购；大陆基本放弃自己的视觉算法；即使是博世，也得联合中国本土算法公司，才能勉强凑出一套技术方案。因为感知算法能力上的短板，Tier1在自动驾驶领域集体丧失了提供全栈解决方案的能力，被迫敞开原本封闭的生态。
然而，Mobileye从EQ5芯片开始逐步站到了台前，直接为车企提供全套解决方案，进一步压缩了Tier1们的生存空间。对此，一些Tier1厂商选择与国内的芯片和算法公司进行合作，
除了算法公司外，打包芯片、算法、解决方案为一体的地平线也是巨头Tier1们一个可选的合作对象。今年4月，大陆就首先与地平线签署协议，共同成立自动驾驶合资公司。
可以看到，牵手国内的感知算法解决方案已成为巨头Tier1们不得不去做的一种选择。在应对芯片短缺方面，博世、电装等Tier1供应商也在芯片采购和生产方面投入巨资，以平息来自主机厂对于需求无法得到满足的怒火。
另一方面，随着软硬分离、域控制器、整车OTA、SOA架构等等行业趋势逐步落地，中间件市场的需求也在升温。这个介于底层操作系统与上层应用程序之间的软件模块，控制着由ECU、域控制器和中央计算单元执行的基本任务，成为汽车Tier1厂商的必争之地。
汽车Tier1将提供软/硬件解耦模式下的硬件服务和差异化软件服务，不像以前提供一个黑盒交付给主机厂。博世为例，早在2021上海国际车展上，博世展出了与中国本土初创公司车联天下合作开发的智能座舱域控制器系统。在这个项目中，博世的定位是Tier2供应商，主要负责平台化、标准化的技术，提供智能座舱域控制器技术平台；车联天下则作为Tier1，负责定制化、个性化、客户化、服务化的提升。
可以预见，未来在Tier1领域的争夺将是一场巨头之间的明争暗斗。
地平线有点慌
2019年底，用地平线创始人余凯的话说，地平线进入到了黑暗时刻。有媒体报道，地平线裁员几百人(近三分之一)，但这也变成了地平线最伟大的时刻。余凯决定收缩其它AI芯片业务，全力聚焦车载AI芯片市场，就在2019年8月，地平线发布了车规级AI芯片征程2，又在之后的2年发布了征程3和征程5。自此，余凯好像找到了快速商业化的诀窍。
但是大算力芯片征程5的量产难度超出了余凯当初的设想，2021年7月，地平线发布了算力达到128TOPS的大算力芯片征程5，按照余凯的规划，“每年发布一代芯片，一年之后一定整车量产。”
但是，初创公司对于大算力芯片遇到的困难还是预估不够，征程2和征程3的算力只有几TOPS，但是征程5的算力却达到了上百TOPS，到现在为止，地平线征程5还没有量产上车。
过去2年，地平线越做越重，让外界认为地平线的野心好像是Tier 1。比如为了让征程3芯片上车理想ONE，余凯派遣了几百人的团队协助理想ONE，虽然成本很高，但也收到了很好的效果，仅仅2021年，地平线的征程系列芯片出货量就近100万片。
（理想宣布使用征程3芯片）
2020年，2021年地平线为了拓展自己的生态，招募了大量的人员，打造芯片相关的配套软件。之前，团队能大规模的扩张，建立在征程2和征程3芯片大规模的量产落地，需要匹配大量的对接，适配人员。但是在2022年，随着征程5芯片量产上车不断推迟，整个团队好像突然少了个东西。余凯其实也想到了这个问题，大量的人员配套成本，并不能让地平线获得持续性的成长。
如果征程5的商业化能够像征程2，征程3那样，其实也是可以接受的，但是问题是征程5并没有达到预期的规划，再像之前几百人的堆叠去服务1家主机厂，不是一个好办法。
余凯肯定也思考过这个问题，如果做Tier 1，肯定又会变成堆人游戏，不符合地平线的长期规划，所以地平线未来的发展，一定是坚实的做Tier 2，并通过技术授权的方式，而不是深度参与，真正地成为一个技术主导的公司。（想起来一句话：“30岁之前努力做加法，30岁之后就要尽量做减法了。多了，你做不过来，掌握一项就以很不错，贪心是溃败的导火索。”站在余老板的角度来思考，船尾认为他是对的。我们已经感知到地平线在这么做了······）
**封闭式交付：**AI芯片发展其实最有代表的是Mobileye，Mobileye发布的EyeQ系列芯片在2021年出货量达到2800多万颗，营收达到十几亿美元。封闭式交付或者自研芯片，最大的优势就是不需要考虑对客户的技术支持，可以大幅降低售后成本。
**提供标准化的产品和服务：**第二大成功的就是英伟达和华为。英伟达和华为都有一个特点，就是提供标准化的产品和服务，如果想要有一些个性化的需求，不好意思，不支持。
**全开放平台：第三种模式，**就是全开放平台，比如像地平线这样的，每个项目的个性化需求都很多，最为典型的就是抽调了几百人专门做理想ONE的适配，虽然理想ONE是作为地平线征程3的标杆案例，但是这样的人员配置，对于企业而言，负担特别大。加上其他车企的一些个性化需求，地平线超过1000多人都在做适配。虽然个性化需求可以满足车企要掌握自己灵魂的需求，但是对于企业而言，这个账是算不过来的。但是不好的消息是，虽然地平线如此出力的配合，很多主机厂在选择时，还是选择了英伟达的Orin，并没有选择征程5。（对于李想，他的做法很符合他的性格与一贯作风，猴子的脸说变就变。）最为典型的就是理想，虽然地平线花了很大力气搞定了理想ONE，但是转头理想L9就选择了英伟达的Orin芯片。
于是余凯开始思考，如何让公司变得更轻，如果真正地变成技术驱动型，产品驱动型公司，而不是项目驱动型公司。于是，2022年余凯提出了IP授权战略，就是把自己过去几年花费了大量人力财力的芯片生态链开放出去，而不是为了卖出去芯片，无休止的配套庞大的技术支持人员。
（征程5芯片官方授权硬件IDH合作伙伴）
其实对于AI芯片而言，超过50%以上的部分都是通用的，最核心的在于AI加速器，所以地平线开放了BPU IP，让那些有意愿、有能力去做芯片的主机厂，都去做AI芯片。通过提供相应的工具链、相应的支持，使主机厂能够定制自己需要的芯片。
对于域控制器也是一样，最开始英伟达还打算自己做域控制器，结果尝试了一番之后，发现个性化需求太大，成本太高，果断放弃做域控制器产品。而是通过像德赛西威、广达这样的代工厂，并开放自己的工具链给他们，让他们去满足主机厂的需求。
既有适合小白学习的零基础资料，也有适合3年以上经验的小伙伴深入学习提升的进阶课程，涵盖了95%以上Go语言开发知识点，真正体系化！
由于文件比较多，这里只是将部分目录截图出来，全套包含大厂面经、学习笔记、源码讲义、实战项目、大纲路线、讲解视频，并且后续会持续更新
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