AD四层板智能车PCB设计-原理图

书接上文,本文主要是对智能小车的原理图绘制及编译检查,如下图所示

一、元件的放置

方法一::打开原理图库,在SCH Library里面点击放置就可以放置到原理图里(不推荐)

方法二:在原理图界面,在Panels里面选择Components,在上边可以进行库的选择,在选择的库里,点击要使用的元件进行拖动即可(或者双击也行)。

二、器件的复制与对齐

双击原理图的边框可以对原理图纸张的大小进行更改。

先将基本的元器件放置好如下图所示:

放置线使原理图更加清晰,Shift+空格可以改变我们走线的方式

三、导线及NetLabel的添加

Ctrl+W导线

可以对原理图的内容进行更改

C0的画法:

更改NetLabel的名称即可

四、Value值的核对

方法一:可以按照原理图进行一个一个的修改如下图所示

方法二:

点击更新列表——接收更改——执行变更

五、封装的统一管理

选中要更改的元器件,点击编辑对名称进行变更,在点击接受变化——执行变更,就完成了

把下表里面的封装按照上面的方法添加好

六、原理图的编译设置及检查

Alt+点击名称=高亮

单端网络不一定有问题

### 关于凡亿四层板智能车项目中的应用及封装方法 #### 封装创建流程 对于凡亿四层板智能车项目的PCB设计,其封装创建过程遵循特定的标准和步骤。无论是CHIP类还是IC类元件的封装创建都需严格参照规格书进行绘制[^1]。为了提高工作效率,IC类封装支持使用特殊粘贴功能来简化操作。 #### Keep-Out Layer 绘制注意事项 当涉及到多层板的设计时,特别是在Keep-Out Layer上的操作需要注意一些细节。如果遇到在该层上绘图自动切换至Drill Drawing层的情况,这通常是由于软件设置不当引起的。确保当前工作层面正确无误非常重要,可以通过调整视图比例恢复正常显示范围,以便更好地控制绘图区域[^2]。 #### 封装模型的重要性及其管理 封装模型(Footprint)作为连接理论设计与实际制造的关键环节,必须具备高度准确性。通过Altium Designer内的封装管理器能够方便地管理和编辑各种类型的封装文件。利用TG快捷键配合Shift键可实现高效的选择与批量处理;完成修改后记得及时保存并更新到最新版本中去[^3]。 ```python # Python代码示例用于说明如何自动化生成某些简单的封装尺寸计算逻辑 def calculate_package_size(length, width): """ 计算给定长度和宽度下的最小矩形面积 参数: length (float): 长度单位毫米 width (float): 宽度单位毫米 返回: float: 矩形面积平方毫米数 """ area = round((length * width), 2) print(f"The minimum rectangular area required is {area} square millimeters.") calculate_package_size(7.5, 5.0) ```
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