PCB的历史与发展

一、历史

（一）起源探索阶段

       1、 早期尝试：1903年，德国发明家阿尔伯特・汉森首创利用 “线路” 观念应用于电话交换机系统，利用金属箔切割成线路导体，在线路交点上设置导通孔实现不同层间的电气互联，这是现代 PCB 制造的雏形。

        2、材料突破：1907年，利奥・亨德里克・贝克兰改进了酚醛树脂的生产技术，将树脂实用化、工业化，为印制电路板的问世与发展创造了条件。1920年代，早期的PCB板材有酚醛树脂、松石、普通旧薄木板等，人们在材料上钻孔，将扁铜丝铆接到材料上用于收音机和留声机等。

        3、技术初现：1925年，美国的Charles Ducas在绝缘的基板上印刷出线路图案，再以电镀的方式，成功建立导体作配线，“PCB”名词就此诞生。

（二）初步发展阶段

        1、技术改进：1936 年，奥地利人保罗・爱斯勒首先在收音机里采用了印刷电路板。1943 年，美国人将该技术运用于军用收音机。1947 年，美国航空局和美国标准局发起 PCB 首次技术讨论会。1948 年，美国正式认可此发明可用于商业用途。

        2、工业化生产：20 世纪 50 年代初，铜箔蚀刻法成为 PCB 制造技术的主流，开始生产单面板。1947 年环氧树脂开始用于制造基板，1953 年，Motorola 开发出电镀贯穿孔法的双面板。

（三）快速发展阶段

        1、多层板出现：20 世纪 60 年代，实现了孔金属化双面 PCB 的大规模生产，1961 年，美国的 Hazeltine Corporation 制作出多层板，1960 年 V.Dahlgreen 制作出软性印刷电路板。

        2、技术变革：20 世纪 70 年代，多层 PCB 迅速发展，向高精度、高密度等方向发展。20 世纪 80 年代，表面安装印制板（SMT）逐渐替代插装式 PCB 成为生产主流。

        3、封装升级：20 世纪 90 年代，表面安装从扁平封装（QFP）向球珊阵列封装（BGA）发展，1995 年松下电器开发了 ALIVH 的增层印刷电路板，1996 年东芝开发了 B2IT 的增层印刷电路板。

二、发展

（一）国内外发展现状 

        1、国外发展现状：目前，国外 PCB 行业在高端技术领域如高频高速 PCB、刚挠结合板等方面处于领先地位，一些国际知名企业在汽车电子、航空航天、高端服务器等对 PCB 性能要求极高的领域占据主要市场份额，不断投入研发资源推动 PCB 技术向更高性能、更小尺寸、更复杂结构发展。

        2、国内发展现状：中国 PCB 产业发展迅速，2006 年超过日本成为世界第一。近年来保持着较高的增长速度，在全球 PCB 市场中占据重要地位，产业集群效应明显，在珠三角、长三角等地形成了完整的产业链。但在高端产品的研发和生产能力上与国外先进水平仍有一定差距，如一些超高密度互连、封装基板等高端产品还依赖进口。

（二）未来发展趋势

        1、技术层面：随着电子设备向轻型化、智能化、高性能化发展，PCB 将朝着高密度、高精度、细孔径、细导线、细间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展，埋阻、埋容等新技术将得到更广泛应用。

        2、市场层面：AI、大数据、5G 通信、汽车电子等新兴领域的快速发展，将为 PCB 行业带来新的市场增长点，如 AI 服务器中 GPU 板组和相关芯片对高端 PCB 铜箔的需求将大幅增长。

        3、产业层面：行业 “头部化” 趋势明显，头部厂商凭借技术、客户资源等优势占据先发地位。全球化布局成为企业拓展市场的新航道，通过海外设厂等方式构建全球生产与销售网络。