PCB的结构与术语详解

印刷电路板（PCB）作为硬件工程师工作中的核心组成部分，其设计与制造的细节深刻影响着电子设备的性能和可靠性。从基础定义到各层结构及其相关术语的探讨。

一、PCB的基本定义与历史背景

PCB，即印刷电路板，是一种通过在绝缘基材上蚀刻铜迹线来连接电子元件的电路载体。最早的电路系统通过点对点布线实现，但由于手工连接的复杂性及其易于老化和故障的缺点，这种方法被逐渐淘汰。

PCB的诞生标志着电子制造工艺的重大飞跃。从早期的真空管电路到如今复杂的集成电路，PCB凭借其标准化设计、可靠的信号传输以及成本优势，成为现代电子工业的基础。PCB板上的铜迹线不仅传递信号和电源，还通过焊料将元器件机械固定在板上，确保了结构的稳定性和电气连接的可靠性。

二、PCB的核心结构

PCB的结构可以类比为“千层蛋糕”，由多层不同材料组成。这些层通过层压技术紧密结合，形成一个完整的电路板。

基材（FR4）
基材是PCB的核心，常见的材料为玻璃纤维（FR4）。这种材料以其高刚性和热稳定性著称，广泛应用于高端电子产品。而低端产品中，常采用环氧树脂或酚醛塑料作为基材，尽管它们成本低廉，但耐用性远不及FR4。此外，柔性PCB使用的基材则为柔性高温塑料（如Kapton），