国产FPGA芯片，机遇与挑战并存

FPGA

     FPGA是一种数字集成电路芯片，英文全称为Field Programmable Gate Array，中文名称为“现场可编程逻辑门阵列”。FPGA是数字电路的物理实现方式之一[1]。与数字电路的另一种重要实现方式ASIC（Application Specific Integrated Circuit，专用集成电路）芯片相比，FPGA的一项重要特点是其可编程特性，即用户可通过程序指定FPGA实现某一特定数字电路。

    内部结构与工作原理

   FPGA芯片主要由6部分完成，分别为：可编程输入输出单元、基本可编程逻辑单元、完整的时钟管理、嵌入块式RAM、丰富的布线资源、内嵌的底层功能单元和内嵌专用硬件模块。

    这些组成单元在不同型号的FPGA中有所区别，但大同小异，另外，某些型号的FPGA中还可能含有嵌入式处理器，音视频编解码器等电路

    下面利又德小编将以Xilinx公司的XC4000 FPGA为例，介绍FPGA的内部结构。图2所示为XC4000 FPGA的基本内部机构，为讲述方便，图中只绘制了CLB，IOB，和可编程互联资源。CLB内包含有Filp-Flop和LUT等，可实现某些组合或时序逻辑电路；IOB与芯片引脚相连，内部含有缓冲和三态门等电路。可编程逻辑资源将众多IOB与CLB彼此互联，实现完整的电路功能。

图2：XC4000 FPGA的基本内部机构

    FPGA是可以先购买再设计的“万能”芯片。FPGA是在硅片上预先设计实现的具有可编程特性的集成电路，它能够按照设计人员的需求配置为指定的电路结构，让客户不必依赖由芯片制造商设计和制造的ASIC芯片。

    广泛应用在原型验证、通信、汽车电子、工业控制、航空航天、数据中心等领域。

    FPGA 硬件三大指标：制程、门级数及 SERDES 速率，配套 EDA 软件工具同样重要。比较 FPGA 产品可以从技术指标入手。从 FPGA 内部结构来看，主要包括：可编程输入/输出单元(I/O)、可编程逻辑块、 完整的时钟管理、 嵌入块式 RAM (BRAM)、 布线资源、内嵌的底层功能单元和专用硬件模块等。

    根据赛灵思披露的数据，一个LUT6等效1.6个LC，一个LC对应几十到上百“门”， 1000万门约等于10万LC，即100K CLB级别FPGA。与ASIC不同的是