【无标题】华为公司的发展历程（CPU）

华为公司在CPU领域的发展历程如下：

1. 2009年，华为推出了K3V1，这是华为自主研发的第一款手机AP（应用处理器）芯片。该芯片采用65nm工艺制程，基于ARM11架构，主频为600MHz，支持WCDMA/GSM双模网络。

2. 2012年，华为发布了K3V2，这是华为手机搭载的第一款自研芯片，也是高性能体积小的四核AP。K3V2采用40nm工艺制程，基于ARM Cortex-A9架构，主频为1.2GHz或1.5GHz，集成了16核GPU和64位内存控制器，支持双通道LPDDR2内存。

3. 2013年，华为推出了麒麟910，这是华为首款4核LTE SoC。麒麟910的推出标志着华为在智能手机芯片领域的进一步突破。

4. 2014年，华为发布了麒麟920，这是业界首款商用LTE Cat.6的SoC，助力华为手机在市场上取得了显著的成绩。

5. 2015年，华为推出了麒麟950，这是业界首款16nm FinFET+旗舰SoC，标志着华为正式进入全球手机芯片第一阵营。

6. 2017年，华为发布了麒麟970，这是华为首款人工智能手机芯片，开创了端侧AI行业的先河。

7. 2018年，华为发布了麒麟980，这是全球首批商用7nm工艺的SoC，性能跃居安卓阵营第一。

8. 2019年，华为推出了麒麟990 5G，这是业界第一款7nm+EUV旗舰5G SoC。

9. 2020年，华为发布了麒麟9000，这是全球首款5nm 5G SoC，代表了华为在芯片技术上的巅峰之作。

以上历程展示了华为在智能手机芯片领域从起步到领先的快速发展，以及其在技术创新上的持续投入和突破 。