科普|嘉立创PI发热片制作流程（下）

PI发热片制作流程（上）-CSDN博客

10. 盖膜与线路基材对孔贴合：

将盖膜与完成蚀刻的线路精确对位并贴合，使得盖膜上的窗口和定位孔与基板上的线路焊盘准确重叠。

11. 高温压合：

利用柔性板高温高压快速压合机在高温下对多层材料进行压合，通过高温高压，使覆盖膜的胶黏剂完全融合固化，与线路基板成为一体，形成坚固的发热片结构，提高产品的耐用性。

12. 烤箱固化：

将压合后的发热片放入烤箱中进行长时间柔和固化，这一步骤有助于增强材料的稳定性和耐用性，确保长期稳定与安全性能。

13. 覆双面胶：

在发热片的适当位置覆上3M双面胶，以便将发热片固定在最终产品中，提高安装的便捷性和牢固性。

14. 外形冲切：

根据最终产品的形状设计要求，在大吨位高精密快速模切机中，用精密模具，将电热膜切割成客户需要的特定形状。

15.焊盘上锡及NTC、温控焊接

客户可在下单页面选择是否需要焊盘上锡、NTC以及温控的焊接。（如果需要NTC或者温控，客户需要提供其对应的立创商城编码）

16. 焊引线与焊盘点胶：

根据客户要求，嘉立创电热膜可提供不同长度和线径的引线，以及提供不同的引线封装方式。焊盘点胶为了增加焊盘牢固性和绝缘作用，胶粘液有国产进口两种，进口胶更耐温，牢固度更强。

17. 清洁焊锡点：

清除焊锡点周围的多余焊锡和杂质，以提高产品的整洁度和可靠性，确保焊点的长期稳定性。

18. 打硅胶封口：

在发热片的开口处打上硅胶，进行密封处理，同样是增加焊盘的牢固度，绝缘和防水作用。性能比硅胶更强。

19. 耐压测试：

进行耐压测试以验证PI膜的电气绝缘性能，确保在高电压下不发生击穿，保障使用者的安全。

20.干烧测试温度曲线

将高精度多通道测温仪贴在发热膜若干个温区上，实时监控发热膜通电后不同区域的温度是否趋于一致，以确保发热片发热均匀。用户也可在嘉立创电热膜官网温度曲线页面，观测到发热片的温度曲线变化。

21. 电阻测量：

工厂人员将精确测量发热片的电阻值，确保其阻值在设计范围（+-5%）内，以保证发热效率和安全性。

22. 外观检查：

工厂人员对发热片的外观进行仔细检查，排除任何可能影响性能和美观的缺陷，确保产品质量。