半导体测试基础：术语表

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AC Testing	交流测试	通过设定符合器件交流规格的时序参数（边沿位置）和信号格式，执行功能测试序列，确保器件满足所有时序规格。
Assembly Verification	组装验证	验证器件在组装过程中未被损坏且组装正确，测试内容与封装测试类似，可能是其子集。
Bi-directional Pin	双向引脚	兼具输入、输出功能并可进入高阻态的器件引脚。
Binning	分档	将测试后的器件按性能分类（硬件分档或软件分档）。
Clamps	钳位电路	限制测试系统在测试中提供的电压或电流的硬件，用于保护操作员、测试硬件和被测器件。
Comparators	比较器	位于引脚电子卡上的电路，用于在功能测试中检测被测器件的逻辑0和逻辑1电平。
DC Testing	直流测试	通过测量电压或电流值，基于测量结果判断合格性的测试，通常由精密测量单元（PMU）执行。
Device Characterization	器件表征	确定器件参数极限（如电压、电流、时序等）的过程。
Device Specification	器件规格	定义器件性能条件的文件，包括电压、电流、时序参数及功能描述。
DPS	器件电源	直接为被测器件供电的电源模块，通常用于连接器件的电源引脚（如VDD或VCC）。
Drivers	驱动器	引脚电子卡上的电路，用于向被测器件提供逻辑0和逻辑1电平。
DUT	被测器件	被测的半导体器件，也称为UUT（被测单元）。
Dynamic	动态	表示被测器件处于活动状态（逻辑状态变化），通常与执行功能测试向量相关。
Dynamic Loads	动态负载	可编程电流负载，用于为被测器件输出端提供正/负电流（如IOL和IOH电流&#