TB67S109AFTG, TB67S109AFNG是一款采用PWM斩波器的两相双极步进电机驱动器内置有时钟输入解码器。采用BiCD工艺制造

TB67S109A是一款两相双极步进电机驱动器，采用PWM斩波器。解码器的时钟是内置的。采用BiCD工艺制造，额定值为50V/4.0A。
特点；王工；wdylsq  集成BiCD工艺的单片集成电路。 • 能够控制1个双极步进电机。

• PWM控制的恒流驱动。 • 支持全步、半步、四分之一步、八分之一步、十六分之一步、三十二分之一步操作。 • 低导通电阻（高侧+低侧=0.49Ω（典型值））MOSFET输出级。 • 高效的电机电流控制机制（先进的动态混合衰减） • 高电压和大电流（具体规格请参考绝对最大额定值和操作范围） • 错误检测（TSD/ISD）信号输出功能 • 内置错误检测电路（热关断（TSD）、过流关断（ISD）和上电复位（POR）） • 内置VCC稳压器供内部电路使用。 • 可以通过外部电阻和电容自定义电机的斩波频率。 • 多种封装形式 TB67S109AFTG：P-WQFN48-0707-0.50-003 TB67S109AFNG：HTSSOP48-P-300-0.50 注意）使用过程中要注意热条件

东芝的驱动芯片TB67S109AFNG和 TB67S109AFTG属于同一系列（TB67S109A）主要区别在于封装形式和散热性能。以下是具体差异：

1. 封装不同
TB67S109AFNG：采用 HTSSOP-48-EP-6.1mm封装（散热型表面贴装封装）。

TB67S109AFTG：采用 QFN-48-EP(7x7)封装（更薄的小型封装）。

HSSOP通常比 QFN 的散热性能更好，因为其封装厚度略大，可能带有散热焊盘或更好的热传导设计

2. 散热能力

FNG（HSSOP）适合需要更高散热能力的应用（如大电流驱动或高温环境）

FTG（QFN）更轻薄，但散热性能稍弱，适用于空间受限但对散热要求不极端的场景

3. 其他参数

两者的电气特性（如输出电流、电压范围、逻辑控制等）完全一致，功能上无差异。
具体封装尺寸可通过东芝官方数据手册确认

4. 选型建议

-若设计对散热要求高（如电机驱动、持续大电流）优先选FNG（HSSOP）

-若需节省PCB空间或散热需求较低，可选 FTG（QFN-48）