基于BS21的星闪模块设计电路SLE/BLE-CSDN博客

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前言

基于海思BS21系列芯片，核心处理器芯片是一款高集成2.4GHz SOC BLE&SLE芯片，支持BLE5.4/SLE1.0，集成RF电路，RF包含功率放大器PA、低噪声放大器、TX/RXSwitch、集成电源管理等模块，支持1M/2M/4M 3种带宽，最大支持12Mbit/s速率。具有体积小、功耗低传输距离远、传输速度快、抗干扰能力强、低延时等特点，最大射频发射功率为6dBm。

BS21芯片集成高性能32bit微处理器(MCU)，硬件安全引擎以及丰富的外设接口，外设接口包含SPI、UART、2C、PMW、GPIO、USB2.0、NFCTa9、PDM、I2S/PCM、QDEC、KEYSCAN 键盘扫描电路，支持8路13bit分辨率ADC，ADC支持对接音频AMIC内置SRAM和合封Flash,并支持在Flash上运行程序。

可广泛应用于智能穿戴、家庭自动化、家庭安防、个人保健、智能家电、配饰与遥控器、汽车、照明、工业互联网、智能数据采集、智能控制等领域。

一，总体设计

主要规格

SLE:

支持无线帧类型 1 (GFSK帧)
支持最大4Mbps 空口速率
支持定位功能
支持PTA共存
BLE:
支持 BLE4.0/4.1/4.2/5.0/5.1/5.2/5.3规范
支持数据速率BLE 1Mbps，2Mbps，500kbps和125kbps口。
MCU:
支持RISC-V 32bit CPU，带浮点单元
支持最大主频 64MHz
支持1MB Flash 128KB RAM
支持 1024bit eFuse
支持增强安全特性AES128/SM4，TRNG

芯片功能图

BS21芯片集成了高性能32bit微处理器（MCU），拥有丰富的外设接口，外设接口包括SPI、UART、I2C、PWM、GPIO、USB2.0、NFC Tag、PDM、I2S/PCM，支持8路ADC、可以复用为音频AMIC，内置SRAM，支持在Flash上运行程序。

芯片功能图

硬件设计

系统框图及原理图

框图

原理图

调试接口

芯片25、26脚SWD和22、23脚UART_L0作为平台调试接口，UART_L0用于空片下载、LOG打印和辅助调试。SWD脚信号用于仿真调试，芯片烧录。使用调试口时需注意调试口的电压域在13脚VDDIO作用逻辑电平参考。UART_L0有预留出测试点，做产线板级加载用。同时预留串接电阻用于电路保护。

调试接口

UART接口

2组 UART。默认状态下22、23脚为UART_L0用于空片下载和调测信息打印，为2线UART接口，速率为9600bps~4Mbps；模组的20、21脚为UART_H0用于BT日志打印和空口数据上传，速率为9600bps~4Mbps。

I2C接口

I2C接口任意IO可配，无特殊设计。I2C设计需外部增加上拉电阻。

PDM接口设计

PDM接口用于将DMIC通路的数据进行预处理，PDM接口支持外接DMIC进行音频采样，包含一个输出到DMIC的采样时钟CLK端口，一个接收DMIC采样信号的DIN端口，任意IO可配。输出采样时钟支持3.072MHz/1.536MHz/768kHz，支持左右声道切换，左右声道同时采样、单声道采样。可以使用44脚MIC_LDO输出为DMIC供电，供电范围在1.1V-3.3V之间可调。