AEDT Lcepak电子散热仿真分析基础_软件用户界面介绍

凡心474

于 2025-05-14 16:44:56 发布

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分类专栏： Ansys学习文章标签：硬件工程硬件架构嵌入式硬件物联网精益工程

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本例程是以Ansys Electronics Desktop 2022 R1作为演示对象，开启软件界面如下：

或者

软件打开后显示如下画面：

AEDT采用"设计-仿真-优化"一体化布局，将HFSS、Q3D、Circuit、EMIT、Icepak、Maxwell、Simplorer、Mechanical等模块无缝集成。

序号	工具名称	主要应用领域	‌核心功能	典型场景
1	HFSS	高频电磁场仿真