瑞芯微RK3576核心板性能介绍

芯片性能介绍

RK3576 是瑞芯微在2024年第二季推出的全新通用型SOC芯片，采用8nm先进工艺，具备低CPU结温（Tj），支持无散热片应用。它不仅支持多种外设和丰富的IO接口，还具备众多新接口和IP。

RK3576的CPU为八核架构，包括A72大核、四个A53小核和一个M0协处理器，算力达到58K DMIPS。GPU使用Mali G52，并集成独立NPU，支持硬件编解码。除了常见的PCIe、CAN、UART、SPI、I2C和双RGMII网口外，RK3576还新增了I3C、DSMC和Flexbus等新接口，支持多核异构计算，A核微秒级响应，M0则达到百纳秒级响应

RK3576还有两个变种：RK3576J和RK3576M。RK3576J符合工业级温度范围（-40 ~ 85度），适用于电力集中器、能源控制器、HMI、PLC控制和各类网关等工业应用；RK3576M则符合汽车级标准（AEC-Q100），同样支持-40 ~ 85度的操作温度，适用于智能座舱等汽车应用领域。

适用领域

它广泛应用于工业自动化中的电力集中器、能源控制器、PLC控制器和HMI等设备；在汽车电子领域，用于智能座舱和车载控制器；在消费电子方面，适合智能家居设备和移动设备；同时也能用于医疗设备和通信网络设备如网络交换机和路由器。

性能对比

功能拓展

规格参数