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RSS订阅原创 现代SoC学习心得（3）
现代SoC学习心得（3）三、可测性设计集成电路在制造过程中会出现物理上缺陷，电路上的失效，逻辑和行为级上的故障。所以集成电路制成芯片，要通过测试向量验证正确性。测试的可行性、复杂性和成本等越来越受到关注，形成了可测性设计技术。可测性设计技术包括测试向量的生成、测试应用和可测性设计。测试的过程是把激励信号加载到需要检测的芯片输入引脚，在输出引脚检测电路相应，与期望相应作比
2015-03-15 15:39:16
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空空如也
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