现代SoC学习心得（1）

现代SoC学习心得（1）

搜索一些课题时，浏览到CSDN博客，受到了启发。觉得把自己正在读的文献以学习心得记录下来，这既是对自己的锻炼，也能为其他读者提供帮助。何乐而不为？
最近在学SoC，看完了教材准备总结SoC的一些基本概念。作为学生，看书囫囵吞枣，笔记修修补补，错误之处还请大牛们不吝指正。

目录
一、SoC的概念
二、前端设计和后端实现
三、可测性设计
四、软硬件协同技术
五、验证技术
六、低功耗技术
七、IP复用技术

一、SoC概念
SoC（System on Chip）中文翻译为片上系统、系统级芯片等，由超大规模集成电路发展而来。从狭义上理解，SoC即把系统关键部件集成的到一张芯片上；而从广义上理解，SoC本身就是一个小型系统。

SoC的发展由市场和技术共同推动。20世纪90年代，计算机、通信、电子产品以及军事等领域需要大量高集成度的集成电路，于是集成电路向集成系统转变。这种转变的表现，一方面，IC品种增加、规模扩大、性能提高、上市时间缩短，并且IC标准化形成；另一方面，微电子技术不断发展，计算机性能提高，EDA综合开发工具性能提高，硬件描述语言公布。相比于IC，SoC具有的优势有：功耗低、体积小、速度快、功能丰富、节省成本。

IP核是SoC设计的基本单元。IP核是已经设计好经过验证的具有特定功能的电路模块。在设计SoC时可以直接使用IP核。IP核分为软核、硬核和固核。软核指RTL级描述的核，一般是HDL代码，也就是源代码。它不依赖工艺，灵活性好，价格很贵。硬核指电路版图形式的核，不能被修改。它需要预先布局，可靠性高，价格低。固核介于软核和硬核之间，属于门级网表形式，固核需要使用者布局布线，有一定的灵活性。

SoC设计是基于核的设计，也就是将系统按功能分为若干块，组合不同的IP核，集成为特定功能的芯片的过程。但是这不意味着，简单的组合IP核就够了，还需要IP核的测试复用和结构上的精心设计。通常利用IP模块可以简化系统设计，但是对开发者理解IP模块有了更高的要求，时序一致性的问题也会凸显。这个问题推动了IP模块的标准化。代表性的SoC标准化组织是美国的VSIA。

SoC的技术的特征有：复杂的系统功能、软硬件结合、含有一个或多个芯核（微处理器MPU、微控制器MCU、数字信号处理器DSP等）、采用深亚微米或超深亚微米工艺实现。

随着计算机、通信、手持设备等对IC的需求不断增加。IC的发展由元件到单元，再到RTL，现在为IP核。集成电路会继续朝着SoC发展。

我国的SoC产业从20世纪90年代开始逐步发展。现在基本分为三大产业：设计、制造和封装。封装测试业占的比重约70%。在我国SoC发展的重点有高端通用芯片、网络通信、数字家电、信息安全、工业控制、生物医疗、IP核。

在SoC设计与开发的过程中我们比较关注的技术有IP核复用技术、总线架构技术、软硬件协同技术、超深亚微米技术、可靠性设计技术、芯片综合时序分析技术、验证技术、可测试性技术、低功耗技术、新型电路实现技术、嵌入式软件移植开发。

现在的SoC技术遇到一些瓶颈，如时钟同步问题、信号完整性问题、IP核复用技术、端口标准化问题、加工工艺问题、功耗控制问题、新的测试技术和设计工具。

未来的SoC可能会更加专注以下问题：可重构技术、NoC（片上网络）和系统级集成技术。可重构是指根据数据或控制等具体情况对系统和算法进行重新配置。CSoC（可配置SoC）即具有可重构功能，比ASIC更灵活。NoC可实现片上资源与片上资源的网络通信。