中国商用5纳米工艺，技术领先优势获得认可，美国AMD给出5年合同

早在半年多前，中国就陆续有芯片企业表示可以实现3nm、5nm工艺芯片的封测技术，如今中国的芯片企业通富微电表示已正式商用5nm封测技术，还获得了美国芯片企业AMD一笔大单，双方的合作将延续到2026年。

AMD将如此一笔大单交个通富微电，无疑说明通富微电的5nm封测技术确实在全球居于领先地位，这也是AMD当前所采用的最先进工艺，凸显出中国在5nm技术上终于取得了一个点突破。

AMD如此做除了认可通富微电的5nm封测技术居于全球领先之外，可能还在于通富微电在封测成本方面更低，AMD在PC处理器市场如今正面临着Intel的新一轮压力，为了降低成本而绞尽脑汁，通富微电可以提供更低成本的封测服务自然获得AMD的青睐。

早在2016年AMD研发成功Zen架构，依靠Zen架构的技术领先优势，再加上台积电的先进工艺加持，AMD从那时候起在桌面PC处理器市场直追Intel，到去年更在桌面PC市场成功超越Intel，不过在整体PC处理器市场仍然落后于Intel。

Intel在AMD的压力下，去年终于不再挤牙膏，12代酷睿的性能得到大幅提升，今年的13代酷睿进一步提升了性能，据悉今年的13代酷睿i7已超越12代酷睿i9，业界笑称Intel终于将牙膏挤爆了；另一方面Intel的10nm工艺得以量产，在先进工艺方面与台积电差距缩短，也有助它反超AMD，Intel预计今年底量产Intel 4工艺，如此它将与台积电处于工艺水平，给AMD带来沉重压力。

面对着Intel带来的压力，AMD自然需要寻找反击办法，但是台积电给AMD带来的支持已经有限，台积电今年的3nm工艺性能参数不达标再加上没有客户并未投产3nm；另一方面AMD自身也没有足够的资金而采用台积电最先进的工艺，这都导致AMD无法依靠先进工艺优势继续赶超Intel。

如此AMD唯有通过降成本提升性价比优势，以稳住局面，正是在这样的情况下它看中了中国大陆的通富微电，毕竟中国的制造业向来具有成本优势，当然通富微电的5nm封测技术也居于全球领先才能获得AMD的认可。

芯片制造已成为中国芯片行业技术突破的关键，封测也是芯片制造的重要环节，中国在3nm、5nm封测技术上获得海外芯片企业的认可，将有助于中国实现芯片制造工艺的点突破，显示出中国芯片技术在加速发展。

中国的芯片制造环节除了封测技术已达到5nm之外，刻蚀机也已达到5nm，据称中国生产的5nm刻蚀机已获得台积电认可，凸显出中国的芯片制造技术正在加速追赶，待其他芯片制造环节跟上来，最终就能实现全面突破，跟上全球主流水平。

中国芯片和美国芯片如今可谓是竞争合作关系，中国已取得突破的芯片技术给美国芯片带来极大压力，但是另一方面又能有助于增强美国芯片的竞争力，正如这次AMD与通富微电的合作就有助于提升AMD的成本优势。

如今AMD等美国芯片企业的日子也不好过，今年以来美国诸多芯片企业都发布了不佳的业绩或业绩预告，迫使它们进一步降低成本，而中国则是全球最大的芯片市场，AMD此举也有向中国制造业示好的意思，希望借此从中国市场获得更多收入。