中国打造成熟工艺产能，台积电力推先进工艺，反杀成功了！

分析机构指出2023年Q4全球芯片市场28纳米及以上工艺芯片占比在快速下降，已跌穿五成，这主要是台积电力推芯片企业向先进工艺发展，与中国大陆打造的成熟工艺芯片抗衡。

分析机构指出2023年Q4全球芯片以工艺划分，28纳米及以上工艺的芯片占比已降低至43%，这是成熟工艺芯片占比首次跌穿五成，导致成熟工艺芯片的占比快速下跌，就在于台积电的推动。

台积电从2022年以来就力推全球芯片向16纳米及以下工艺转向，并大举降低7纳米、16纳米工艺的代工价格，在台积电的推动下6纳米至16纳米工艺芯片占全球芯片的比例已达到22%,5纳米/4纳米芯片的占比则达到26%，3纳米达到9%。

台积电如此做，在于全球代工芯片企业之中，格芯和联电的最先进工艺为14纳米，Intel和中国大陆的芯片代工企业已实现7纳米，台积电和三星则是唯二拥有5纳米、3纳米工艺的芯片代工企业，不过三星的芯片工艺技术不如台积电、产能也远小于台积电，如此情况下芯片产能和芯片工艺都有优势的台积电积极推动芯片企业向先进工艺转型，如此对它非常有利。

从上述的数据可以看出，7纳米及以下工艺芯片占比已提升至47%，这有助于台积电大举占据芯片代工市场，削弱诸多竞争对手的实力，而对中国大陆的芯片代工企业则较为不利。

中国芯片行业从几年前开始考虑到全球芯片行业的现实，难以获得先进的光刻机，而大举发展28纳米及以上工艺，同时依托于现有的光刻机等芯片设备推进14纳米和7纳米工艺的发展，数年下来建设了数十家芯片工厂。

2023年的数据显示中国的芯片产能占全球芯片的比例已突破三成，随着中国芯片产能的上升，国产芯片替代率也达到了三成以上，这一度让中国芯片行业颇受鼓舞，而海外芯片面对着中国芯片的竞争不得不大举降价，美国模拟芯片龙头就被传出降价九成。

中国芯片企业虽然也已实现14纳米、7纳米，但是受限于光刻机等芯片设备，14纳米的产能还较低，而7纳米工艺不仅产能低、普遍认为依靠现有的DUV光刻机导致良率可能也较低，成本应该高于台积电，只能为特定企业生产有限的芯片，这也是某国产5G手机供应量较小的原因。

中国大陆芯片的发展，让台积电和美国芯片都颇为担忧，促使他们合作力推先进芯片的发展，此前汽车芯片普遍采用28纳米以上工艺，台积电就力推汽车芯片采用7纳米工艺，从中国汽车企业大举采用高通的7纳米、5纳米汽车芯片来看，台积电和美国芯片的努力取得了成效，推动先进芯片占全球芯片市场的比例大幅上升。

不过即使台积电力推，全球制造业对成熟工艺的需求仍然有超过四成的比例，而随着中国芯片在14纳米、7纳米工艺上取得了成功，依托于中国的成本优势，台积电的图谋未必就能完全实现，中国芯片未来大举增加14纳米、7纳米工艺产能有很大希望。