第三届计算机、信息工程与电子材料国际学术会议（CTIEEM2023）将于 2023年11月17日-19日在中国郑州举办。会议主要围绕“计算机技术”、“信息工程”、“电子材料”、“电气工程”与“控制与自动化”等研究领域展开讨论。会议旨在为专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个交流平台。通过研讨科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化。
大会网站：https://ais.cn/u/7ziYBr（更多会议详情）
中国郑州｜2023年11月17日-19日
截稿时间：以官网信息为准
提交检索：EI Compendex、Scopus
#CTIEEM2021会议论文集已出版在JPCS, 并成功被EI&Scopus检索。
#CTIEEM2022会议论文集已出版在JPCS, 并成功被EI&Scopus检索。
征稿主题
| 1、计算机技术 机器学习 计算机网络 无线传感器网络 自动化软件工程 虚拟现实与人机交互 生物信息学和科学计算 计算机辅助设计 计算机动画 计算机建模 | 2、智能控制与自动化 控制理论及应用 智能与最优控制系统 系统建模 分析与综合 电力系统及其自动化 电力电子和电力驱动 智能电网 | 5、电气工程 电气工程材料 电能处理 太阳能发电 集成光学和光电设备 电磁学和光子学 智能电网/电力集成电路 电力电子 散热技术 永磁发电机系统 建筑电气系统 运输及其他应用 发电，输电和配电 电能质量 电力经济 电磁兼容 高压绝缘技术 高压仪器 雷电检测与防护 电力系统分析 电气测量仪 微电子系统 专用集成电路（asic）的设计与实现 使用cad工具的片上系统（soc）和电子仪器 射频集成电路设计（RFIC） 模拟集成电路设计 混合信号集成电路设计 |
| 3、信息工程 信号处理 信息与通讯工程 人工智能 地理信息系统（GIS） 测井信号处理新方法 VLSI设计与制造 通信和无线系统 数字信号处理新方法 随机信号获取与处理技术 阵列信号处理技术 先进滤波技术 多源信息融合技术 嵌入式系统 | 4、电子材料 半导体类 导电金属及其合金 电磁屏蔽材料 介电材料 压电和铁电材料 磁性材料 有机太阳能电池材料 新型光电材料的应用 材料和器件 电池 微电子材料 先进的功率半导体 分布式发电 电磁兼容 可穿戴电子材料 二维材料柔性光电器件 集成电路传感器 |
论文出版
所有投稿文件都将进行严格的审稿审查，审核结果和修改评论意见都将在审稿过程结束后返回给作者。 会议录用的文章将收录到 CTIEEM 2023 论文集。
- 只接受英文论文，文章长度不得少于4页。
日程安排
第一天--参会人员现场签到并领取会议材料
第二天--开幕式+专家主题演讲 (上午)+作者分会场报告 (下午)
第三天--一日游/考察参观
参会方式
1、作者参会：一篇录用文章允许1名作者免费参会；
2、主讲嘉宾：申请主题演讲，由组委会审核；
3、口头演讲：申请口头报告，时间为15分钟；
4、海报展示：申请海报展示，A1尺寸，彩色打印；
5、听众参会：不投稿仅参会，也可申请演讲及展示；
6、论文投稿、口头报告、海报展示、听众参会【click】
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