第四届机械、建模与材料工程国际学术会议(I3ME 2024)将于2024年9月27-29日在中国厦门召开。I3ME 2024将围绕“机械工程与设计、建模与仿真、材料工程”等最新研究领域,为来自国内外高等院校、科学研究所、企事业单位的专家、教授、学者、工程师等提供一个分享专业经验,扩大专业网络,面对面交流新思想以及展示研究成果的国际平台,探讨本领域发展所面临的关键性挑战问题和研究方向,以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用,也为参会者建立业务或研究上的联系以及寻找未来事业上的全球合作伙伴。
重要信息
大会网站:https://ais.cn/u/fINzUf【投稿参会】
截稿时间:以官网信息为准
大会时间:2024年9月27-29日
大会地点:中国厦门
收录检索:EI Compendex,Scopus
支持单位
征稿主题(包括但不限于以下主题)
机械设计和分析 | 建模和仿真技术 | 材料科学与工程 |
力学与机械科学CAD/CAM集成技术机械动力工程精密机械和机电一体化集成结构分析与设计机器人与自动化材料工程与制造工艺流体动力学和热分析医疗器械设计与开发手术机器人和导航生物力学和医疗器械节能医疗设备医学成像系统的机械设计和优化生物医学材料与组织工程生物医学仿真与分析生物传感器和生物电子学用于组织工程的生物材料开发细胞-底物相互作用的机械生物学 | 系统动力学和仿真计算机辅助几何设计与仿真建模与控制理论机电一体化系统仿真有限体积法(FVM)多体动力学(MBD)计算流体动力学(CFD)有限元分析(FEA)基于智能体的建模 (ABM)动态建模机器人手术的生物力学建模生理建模患者特定建模患者流建模流行病学建模医疗设备仿真运动学建模碰撞检测和避免任务空间控制触觉反馈模拟路径规划和优化实时仿真 | 生物材料智能材料组织工程表面改性绿色材料结构材料功能材料先进材料与纳米技术3D打印 / 增材制造材料表征和测试电子和光子学材料用于轻质和耐用假肢的材料医疗机器人中用于可靠电信的材料外骨骼和辅助设备的材料成像设备增强材料用于控制药物释放的材料 |
其他相关主题均可!
参会方式
1、作者参会:一篇录用文章允许一名作者免费参会;
2、主讲嘉宾:申请主题演讲,由组委会审核;
3、口头演讲:申请口头报告,时间为15分钟;
4、海报展示:申请海报展示,A1尺寸;
5、听众参会:不投稿仅参会,也可申请演讲及展示。
注:口头/海报参会均可开具口头参会证明/海报展示证明
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