物联网蜂窝通信的最优选择—贴片式eSIM

在通往5G、智能、万物互联的未来之路上，有一个小小的障碍，这个障碍不除，万物互联这辆大车很可能是开不动的，这个小小的障碍就是SIM卡。

SIM卡虽然从full size、mini 、micro到nano，SIM卡也变得越来越小，但是对很多电子产品来说，它却太“大”了。比如智能穿戴设备，硬往里面塞进去一个卡槽，这也太考验硬件工程师了。更不用说再众多无人值守，环境恶劣的应用现场，SIM卡如果在很多物联网使用环境中使用，很容易坏——因为它既不防水，也不防尘，怕热，怕冷，还怕震动。
针对这些应用场景，虚拟eSIM技术应运而生了.eSIM概念最早由GSMA提出，很多终端广商和运营商也在密切关注eSIM领域，中国联通就成立eSIM产业合作联盟，加快对eSIM技术的研发，而其他企业也有相应的项目在进行。

eSIM卡，即Embedded-SIM，嵌入式SIM卡。eSIM卡的概念就是将传统SIM卡直接嵌入到设备芯片上，而不是作为独立的可移除零部件加入设备中，用户无需插入物理SIM卡的设节省更多设计空间，能够让厂商有更多的发挥余地，为消费者提供更好的消费体验。eSIM几乎可以认为是为物联网量身打造的技术。

eSIM只是虚拟SIM技术中的一种。除了eSIM之外，softSIM和vSIM也都属于虚拟SIM技术。相比于eSIM至少还算是有一个嵌入式硬件，softSIM和vSIM是直接彻底消灭了硬件。

softSim概念最开始是苹果提出，后来也有其他终端商跟进，它的基本特征是终端商控制写入softSim的信息，可以截断用户和运营商之间的联系，改为由终端商向用户出售通信服务。eSIM和softSIM是两种不同的形态，eSIM有一个物理SIM卡芯片嵌