AI封测需求强劲, AMD、英伟达等巨头将助推产业链增长 | 百能云芯

近期，超微（AMD）和英伟达（NVIDIA）相继发布了新一轮AI芯片，为封测产业链注入了新的活力。据业内人士透露，客户端对AI封测的需求愈发强劲，整体量能超过原先的估计，其中日月光投控、京元电、硅格等公司有望获得丰厚的收益。

超微即将推出的全新「Instinct MI300」系列AI芯片备受瞩目，而英伟达也计划在明年亮相新一代「B100」绘图芯片架构。这两位巨头的连续推出新品不仅提振了市场信心，同时也带动了封测协力厂的动能，推动整个产业链的发展。

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超微积极抢占AI商机，MI300系列被视为其未来的利器。公司此前已经上调本季AI相关GPU营收预测，预计将达到4亿美元，并透露已有多家超大规模客户采用MI300系列产品。超微对明年的AI相关营收表现保持乐观，预计将超过20亿美元。业内人士认为，MI300芯片有望成为公司最快达到销售额10亿美元的产品。

英伟达则计划在2024年推出次世代Blackwell架构B100绘图处理器，其AI表现效能预计将超过Hopper架构的H200 GPU两倍以上，算力有望实现大幅度的跃进。

随着AI需求的增加，封测产业链逐渐迎来热潮。在晶体管达到极限后，先进封装成为主流趋势，通过将芯片堆叠并封装在基板上，实现2.5D与3D两种不同形式的排列，以减少芯片空间、功耗和成本。超微和英伟达的大量下单已经使得台积电CoWoS先进封装产能达到饱和，进而推动了日月光投控、京元电、硅格等封测供应链的订单量超出预期，预示着明年将是这三家业者蓬勃发展的一年。

日月光投控旗下硅品具备生成式AI芯片所需的CoWoS先进封装产能。公司财务长董宏思表示，虽然目前AI仍处于早期阶段，但随着AI应用的扩大，先进封装需求有望迎来爆炸性增长，推动产业进入下一个超级成长周期。

京元电自今年第二季度起大幅扩充AI芯片测试产能，CoWoS先进封装产能也得到充分利用。业内人士估计，今年AI相关业绩占据京元电整体业绩比重将提升至7%，而明年有望增加到10%左右。

硅格总经理叶灿链认为，随着AI手机的问世，手机芯片对于处理AI运算的APU/NPU需求急剧增加，测试时长相较一般5G芯片更为翻倍。为满足客户未来需求，矽格已经升级了机台，预计将在2024年实现良好的营运业绩。