PCB CHECK LIST——PCB完成后如何检查

PCB CHECK LIST：
最近画板子，好好整理了遇到的问题，并做了一个CHECK LIST，给大家分享一下，欢迎任何人指出问题以及补充其他需要检查的项。文末附上PCB板绘制完成后的汇报思路。

PCB完成后，请对以下问题进行自查，如果自查结果存在否，请确认该项是否影响电路正常工作。
0.板材：
1）使用几层板是否确认？
2）每层的功能是否确认？
1.布局：
1）是否按模块内、模块间的连接关系就近布局？
2）实际器件大小是否不会重合？尤其是接口？
3）排针的接口位于顶层还是底层是否确认？
4）电容是否做到就近去耦？
5）VCC输入引脚向外，去耦电容的顺序是否为从小到大？芯片VCC输出引脚向外，去耦电容的顺序是否为从大到小？
6）射频区域与其他区域是否做好隔离？
7）不同模块的间距是否大于0.12mm/1mil？尤其是铜与不同网络焊盘的间距？
注：芯片测试板：器件是否和探针保持安全距离？
2.布线：
1）射频线走微带还是GPW是否确认？
2）射频线如果更改走线方向，是否走了弧线？
3）走线宽度是否满足电流要求？
4）走线间距是否满足隔离要求？
5）射频走线外的其他层，在射频线附近区域的走线，走线方向是否与射频线的走线方向垂直？
6）布局时如果隐藏了的网络，布线完成后地焊盘是否全部连到该网络？
7）连线是否全部完成？如未，该线是否有其他连接途径？
3.焊接：
1）射频线是否去掉绿油？
2）器件周围是否有绿油？
3）腔体在PCB板的对应位置，考虑了是否去除绿油？
注：芯片测试板：芯片pad是否去掉绿油？
4.敷铜：
1）敷铜是否添加网络为GND？
2）敷铜是否没有毛刺？
3）铜之间，铜与其他区域的过渡是否平滑？
4）SMA接头处是否没有多余的铜？
5.打孔：
1）电容地焊盘周围是否打地孔？
2）打孔间距是否满足要求？
3）采用自动打孔时，多余的孔是否删除？
4）GPW打孔是否打到铜皮边缘？
5）过孔是否没有打到其他层的走线上？
6）孔的网络是否设置正确？尤其是定位孔是否设置为GND？模块封装内的孔是否设置网络？
7）过孔是否盖绿油？
8）孤岛铜（地）是否打过孔（地）？
注：芯片测试板：芯片背部是否打孔？
6.丝印：
1）丝印的长宽是否大于0.8mm0.12mm？
2）标注是否方便调试？
3）标注是否没有涉密信息？
4）丝印是否不在焊盘上？
5）丝印是否尽量避开过孔？

7.其他
1）排针是否留了一些GND？
2）板子的特殊制作要求是否完成？
3）原理图与PCB是否对应？如未，是否做好说明？
4）报错信息是否全部去掉？如未，是否报错信息不影响电路工作？

注：装配：
1）加工精度是否确认？
2）腔体的长宽是否满足加工精度？
3）挖槽是否满足加工精度？
4）接口挖槽的大小，相较器件实际大小是否考虑加工误差？
5）固定孔是否满足承重要求？
6）金属腔体是否会压到电路板上的器件？

*拼板：
1）两块板子对应层的名称是否相同？

PCB板的汇报思路：

1. 板子叠层数、每层的作用
2. 板子尺寸，加工要求
3. 布局如何考虑、布线如何考虑
4. 接口内如何考虑
5. 标注如何考虑
6. 提出实际测试、调试中的注意事项
7. 绘制版图时牢记底线思维，在完成功能的基础上尽可能提升性能