Altium Designer——CHIP类元器件PCB封装绘制

PCB封装组成元素：

1.焊盘——PCB最上面一层的铜
2.管教序号——需要与原理图中的管脚序号关联，才能在导入原理图时网络才能与管脚一 一对应
3.元件丝印——用来描述元件腔体大小的识别框
3.阻焊层：防止绿油进入到焊盘导致焊盘绝缘，焊盘就是电路板上的铜，如果被绿油覆盖就不能进行焊接了
5.1脚标识封装左上角的标识，用来定位元件的方位

焊盘的属性

​一、结构与机械层

​Multi-Layer（多层焊盘） ​
​意义： 贯穿整个PCB的多层导电通路，用于连接不同信号层或电源层。
​典型用途： 高频信号传输、电源接地分布、复杂电路的多层互连。

​Mechanical 1（机械焊盘）​
​意义： 非电气层，用于定义PCB的物理结构（如板框、安装孔、定位槽）。
​注意： 通常标注机械固定点或散热孔位置，与电气焊盘无关。

**​Bottom Layer（底层焊盘）**​
​意义： 电路板的最下层导电层，用于焊接底层表面贴装元件（如BGA底部引脚）或通孔元件。
​设计规范： 需与Bottom Solder层对齐，确保焊料填充。

​二、制造工艺层

​Top Paste（顶层焊膏）：​
​意义： SMT（表面贴装）工艺中，控制焊膏在顶层焊盘的精确涂布量。
​作用： 防止焊料溢出，确保引脚与焊盘可靠连接。

​Bottom Paste（底层焊膏）​
​意义： 与Top Paste对称，用于底层表面贴装元件的焊膏涂覆。

​Top Solder（顶层焊锡）​
​意义： 焊接后形成的焊料层，覆盖顶层焊盘和元件引脚，实现电气连接。
​注意： 需与阻焊层（Solder Mask）配合，避免短路。

​Bottom Solder（底层焊锡）​
​意义： 底层焊接后的焊料层，用于通孔元件（如电阻、电容）或双面板底部焊接。

​三、保护与标识层

​Top Overlay（顶层覆盖层）​
​意义： 白色丝印层，标注元器件型号、参数、装配说明及警告标识。
​设计要求： 需与焊盘、走线保持安全间距，避免遮挡焊接区域。

​Bottom Overlay（底层覆盖层）
​意义： 与Top Overlay对称，用于底层标记和保护焊盘（防止氧化）。

​四、钻孔与加工层

​Drill Guide（钻孔指南）​
​意义： 辅助制造层，标记钻孔位置和孔径，供钻床定位使用。
​特点： 通常为非最终输出层，仅用于生产指导。

​Drill Drawing（钻孔图）​
​意义： 详细记录所有钻孔参数（如坐标、直径、孔类型），是PCB加工的核心文件之一。
​规范： 需与实际钻孔数据完全匹配，避免加工错误。

​五、特殊功能层

​Top Layer（顶层焊盘）​
​意义： 电路板的顶层导电层，用于放置元件引脚或布线。
​与Multi-Layer区别：仅限单层导电，而Multi-Layer穿透多层。

SS34肖特基二极管SMA(DO-214AC)封装绘制

资料：

步骤：

1.绘制焊盘：

用到的快捷键：

（1）测距——ctrl + m
（2）清除测距记录——shift + c
（3）移动选中对象——选中对象按m
（4）删除选中对象——E + D

资料：

打开PCB库，点击Add，添加一个元件的PCB，然后选中图中的放置焊盘：

默认放置的是通孔焊盘，双击该焊盘可以更改焊盘的属性，可选择为表贴焊盘，上面的Designator是管脚号：

• 红色部分为铜，就是用于焊接与电路连接的
• 紫色部分为阻焊层（TOP SOLDER）

双击焊盘会出现下图，可以更改焊盘的信息，按照箭头的选，然后焊盘的长和宽根据资料图2的M，J，K确定。

关于第二个焊盘，可以在绘制好第一个焊盘之后，选中第一个焊盘，进行复制，然后进行粘贴，粘贴的焊盘与第一个重合，两个焊盘先重合放一起，然后选中其中一个，按m，选择通过x，y移动…

移动的是选中对象的中心点。移动的大小 = K + J = 4.40mm


可以按ctrl + m进入测距，按g可以调整栅格大小，按shift + C清除测距的记录

2.绘制丝印：

关于丝印线宽：

在中国PCB设计中，丝印线宽的设置需综合考虑生产可行性、可识别性及美观性，具体建议如下：

​一、常规元器件丝印线宽
​基础标准

​常规情况：推荐使用 ​0.15mm（6mil）​ 线宽。
​大尺寸器件​（如大封装电容、电阻）：可放宽至 ​0.2mm（8mil）​。
​最低要求：需大于 ​5mil（0.127mm）​，否则易导致丝印模糊或生产困难。

​与焊盘间距： 丝印轮廓与焊盘需保持 ​*≥6mil（0.15mm）​** 的间隙，避免油墨覆盖焊盘或影响识别。
​二、字符丝印线宽与高度

​字符线宽：
​常规字符：建议 ​0.15mm（6mil）​ 以上，最小不低于 ​0.1mm（4mil）​。
​高密度PCB：若空间允许，可适当增大线宽以提高清晰度。

​字符高度：
​最小要求：≥ ​0.6mm（25mil）​，推荐 ​1mm（39.4mil）​ 以上。
​比例建议：线宽与字高比例保持 ​1:6 至 1:8，例如0.15mm线宽对应字高≥0.9mm。

​三、特殊场景注意事项

​丝印与过孔/走线关系：
避免丝印压在导通孔、焊盘或走线上，防止开窗时油墨缺失。
位号尽量避开铜箔与基材交接区域，减少油墨不均导致的模糊。

用到的快捷键：

（1）绘制线——P + L
（2）设置参考点——EF（1引脚，中心，自定义）
（3）复制时可以选择复制参考点，粘贴时按空格可以旋转粘贴对象。
（4）按着shift可以选中多个对象。
（5）裁剪导线——E + K

资料：

切换到TOP Overlay 层
同时按下PL为绘制丝印快捷键
按下E+F+C设置中心参考点，在参考点处绘制y轴方向的一条直线。

选中y轴方向的直线，按m通过x，y移动选中对象，在x轴上位移 B(max) ➗ 2 = 4.65➗2 = 2.325mm，y轴位移为0
选中移动后的直线按ctrl + c复制，复制的参考点选中中心点

按下ctrl + v进行粘贴，粘贴时按空格进行调整方向

然后在中心点绘制一条x轴方向的直线，按照上面相同的步骤进行绘制。然后就得到下图

再按PL将其连接成一个矩形，连接成一个完整的矩形之后可以把之前的参考线段删除，最后没条线只保留一条。需要说明的是，丝印是不能和焊盘重叠的，丝印会影响焊接，因此后续重叠部分需要裁剪

2号引脚为负极，因此需要画一条参考线，参考线绘制选择菜单栏放置中的填充

裁剪导线选中菜单栏编辑中的裁剪导线（E + K），用法和橡皮擦一样，自己试一试，然后把与焊盘重合处选中删除（E + D）

裁剪后得到：