首先我也是名小白,借鉴了一些别人的经验和自己的总结,我只举个历程示范一下,高手勿喷。
希望跟我碰到一样问题的小伙伴参考一下。
需要准备的工具:
1.在立创EDA中(专业版)新建个空白工程,
2,。找到想要的封装模型
3.导出3D模型
4.使用soildworks 打开
5,打开的目的是去掉PCB板层
6.右击选择隐藏(小眼睛),这时就看不到了
7,当然也可以适当修改模型,比如说加入插针
8,使用配合
9,保存的格式
10.导入AD查看
11.因为去掉了PCB 所以还要下调1mm,板厚,具体因模型而定,
剩下的大家都会了 就这样吧 早晨还没吃饭呢 折腾了半天。