【看懂光模块】

#1.导语
光模块作为通信网络的核心传输器件，应用领域、技术、品类、术语非常多，新入行的人容易一头雾水。谈起光模块，我们到底在说什么，本文希望从几个角度把市场关注度高的名词遍历一遍，端到端从客户需求的起点开始，采购器件，选择技术路线，确定封装工艺，到一步步生产出一只光模块，从而对光模块有整体的更清晰的认识。
2.需求输入到光模块设计完成
本文描述了从光模块从客户需求、到选择材料、到设计生产的全过程，包含对光模块行业的众多名词、技术和品类逐个进行分析，也对行业发展的趋势进行了简述。
2.1需求分析
客户需求举例：数据中心 500 米传输距离、100G 传输速率，QSFP28接口，考虑整体系统成本。客户简短的需求，关联了光模块设计生产上每一个细节的选择：
选择 1：封装方式及工艺路线：气密性封装（TO-CAN、BOX、蝶形）、非气密性封装（COB、COC 等）；
选择 2：光芯片类型：VCSEL、DFB、EML、窄线宽可调谐；
选择 3：设计路线：单通道、多通道；
选择 4：调制方式：NRZ、PAM4、相干（QPSK/16QAM/64QAM 等）；
选择 5：未来发展：永不满足的速率、外包光引擎、硅光等；

   选项分别与产品性能需求的某些指标直接相关，也与最终的产品可靠性、成本强相关。光模块行业的竞争是多个参数组合优化的过程，追求性能（速率、小型化、传输距离）的同时，会带来很大的功耗、散热压力；为解决散热等问题，又会带来成本压力；控制成本又会带来稳定性可靠性等风险。因此，虽然封装，产品外观和电气接口都是标准化的，但是光模块包含了大量设计和工艺的经验，理解客户需求，权衡性能、功耗、成本、可靠性等指标，是一个光模块公司的核心竞争力。      

2.2封装选择
2.2.1气密封装
根据客户的需求，在室外、温湿度变化较大等情况下，由于激光器芯片受水蒸气腐蚀以及温度对波长的影响很大，我们考虑采用气密封装的路线，将激光器芯片密封在充满惰性气体的金属+密封窗的管壳中。
根据具体的传输距离、芯片发热量、成本需求、通道数等，还可以具体选择不同的气密封装方式：
1）TO-CAN 封装：激光器安装于小型热沉（散热片），通过金丝与电气引脚连接。其上再封装金属管帽和用于透出激光的密封窗。TO-CAN 封装体积紧凑成本相对较低，但其缺点是体积过小，难以加装更大的散热器件，大功率大电流长距离场景下不太适合，用在电信市场 10km10G/25G 比较合适，比如基站前传、家庭宽带等领域。

做成 TO-CAN 之后，相当于具备了基本的激光器封装，但是激光器发射的光斑直径和光纤还是不一样， 还要进一步和透镜、光纤进行耦合对准，把绝大部分能量聚焦到光纤里，全部封装好后就做成了 TOSA（我们只说了激光器发射这一端，另一端就是换成接收器芯片，就叫 ROSA，统称OSA）。
2）蝶形封装：为了解决大功率需求，可以采用蝶形封装，在更大的热沉（有更高温控需求的还可以选配TEC 温控）上安装激光器，透镜、隔离器等光学器件也安装在金属外壳内。蝶形封装相当于激光器+光路全部封装好，从分类上讲，其实一个蝶形封装器件相当于一个 OSA，是比 TO-CAN 更高一级的器件了。

3）BOX 封装