48-硬件设计-光模块电路设计(mpo)

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分类专栏：硬件设计文章标签：硬件工程单片机嵌入式硬件

于 2023-09-11 16:05:14 首次发布

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本文详细介绍了光模块的构成、封装形式发展、SFP光模块特点、模式分类（多模和单模）、以及SFP和QSFP+接口的引脚定义和功能。涵盖了从硬件设计到实际应用的关键要素。

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硬件设计-光模块电路设计

0.光纤常用接口

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1.光模块介绍

光模块通常由光发射组件（含激光器）、光接收组件（含探测器）、驱动电路和光电接口等组成，结构如下图所示。
在光通信中，信息的传送与接收都是靠光模块来实现的，在发送端，光模块完成电/光转换。光在光纤中传输。在接收端，光模块实现光/电转换。
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2.光模块封装

封装形式是光模块最重要的特征。封装形式标准的确定，使得各个厂商生产的光模块得以兼容、互联互通。随着光电子器件的发展，器件和芯片带宽逐渐增加。器件和芯片的带宽增加，伴随着光子集成技术的发展，光模块也实现了更高速率传输，更小尺寸封装。
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3.SFP光模块

SFP是SMALL FORM PLUGGABLE（小型可插拔）的缩写，可以简单的理解为 GBIC的升级版本。SFP模块体积比GBIC模块减少一半，只有大拇指大小。可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC一致。SFP光模块一般用于国产化交换机上较多。
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4.模式分类

多模：几乎所有的多模光纤尺寸均为50/125um或62.5/125um，并且带宽（光纤的信息传输量）通常为200MHz到2GHz。多模光端机通过多模光纤可进行长达5公里的传输。以发光二极管或激光器为光源。拉环或者体外颜色为黑色。
单模：单模光纤的尺寸为9-10/125µm，并且较之多模光纤具有无限量带宽和更低损耗的特性。而单模光端机多用于长距离传输，有时可达到150至200公里。采用LD或光谱线较窄的LED作为光源。拉环或者体外颜色为蓝色、黄色或者紫色。

5.SFP光模块引脚定义

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VCCT 和 VCCR分别是发射和接受部分电源，要求3.3V±5%，最大供电电流300mA以上。电感的直流阻抗应该小于1欧姆，确保SFP的供电电压稳定在3.3V。推荐的滤波网络，可以保证插拔模块时的浪涌小于30mA。
TD-/+ 是发射部分差分信号输入,采用交流耦合,差分线具有100欧姆输入阻抗，差分输入信号摆幅500mV~2400mV
RD-/+ 接受部分差分信号输出,采用交流耦合,差分线具有100欧姆输入阻抗.差分输出信号摆幅范围370~2000mV

6.MPO接口（链接）

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12路并行光模块(12路单发，12路单收)连接

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6.QSFP+接口

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表3:引脚功能定义
Pin 符号逻辑I/O 描述
1 GND Ground[*1]
2 Tx2n CML-I 发射机反向（Inverted）数据输入
3 Tx2p CML-I 发射机非反向（Non-Inverted）数据输入
4 GND Ground[*1]
5 Tx4n CML-I 发射机反向数据输入
6 Tx4p CML-I 发射机非反向数据输入
7 GND Ground[*1]
8 ModSelL LVTTL-I 模块选择
9 ResetL LVTTL-I 模块复位
10 VCC Rx +3.3V接收机供电[*2]
11 SCL LVCMOSI/O I2C接口时钟
12 SDA LVCMOSI/O I2C接口数据
13 GND Ground[*1]
14 Rx3p CML-O 接收机非反向数据输出
15 Rx3n CML-O 接收机反向数据输出
16 GND Ground[*1]
17 Rx1p CML-O 接收机非反向数据输出
18 Rx1n CML-O 接收机反向数据输出
19 GND Ground[*1]
20 GND Ground[*1]
21 Rx2n CML-O 接收机反向数据输出
22 Rx2p CML-O 接收机非反向数据输出
23 GND Ground[*1]
24 Rx4n CML-O 接收机反向数据输出
25 Rx4p CML-O 接收机非反向数据输出
26 GND Ground[*1]
27 ModPrsL LVTTL-O 当前模块
28 IntL LVTTL-O 中断
29 VCC Tx +3.3V发射机供电[*2]
30 VCC1 +3.3V供电[*2]
31 LPMode LVTTL-I 低功耗模式
32 GND Ground[*1]
33 Tx3p CML-I 接收机非反向数据输入
34 Tx3n CML-I 接收机反向数据输入
35 GND Ground[*1]
36 Tx1p CML-I 接收机非反向数据输入
37 Tx1n CML-I 接收机反向数据输入
38 GND Ground[*1]

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ModSelL

ModSelL是输入引脚。当主机保持低电平时，模块响应I2C命令。ModSelL允许在单个I2C接口总线上使用多个QSFP+模块。当ModSelL为“High”时，模块不应响应或确认来自主机的任何I2C接口信号。ModSelL信号输入节点必须偏置到模块中的“High”状态。

为了避免冲突，在取消选择任何QSFP+模块后，主机系统不应在ModSelL Deassert的时间内尝试I2C接口通信。类似地，在与新选择的模块通信之前，主机必须至少等待ModSelL assert时间段。只要满足上述时序要求，不同模块的assert（断言）和assert（解除断言）周期可能重叠。

ResetL

必须将ResetL引脚拉至QSFP+模块中的Vcc。 ResetL引脚上的低电平时间超过最小脉冲长度（t_Reset_init）会启动完整的模块复位，将所有用户模块设置恢复为默认状态。模块复位assert时间（t_init）在ResetL引脚上的低电平释放后的上升沿开始。在执行复位（t_init）期间，主机应忽略所有状态位，直到模块指示复位中断完成：模块通过在Data_Not_Ready位被否定的前提下，断言“低”IntL信号来指示这一点。请注意，在上电（包括热插入）时，模块应发出复位完成的中断，而无需复位。

LPMode

LPMode引脚应在QSFP +模块中上拉至Vcc。该功能受LPMode引脚以及Power_override和Power_set软件控制位（A0h，Byte93，Bit0-1）的组合影响。

该模块有两种模式：低功耗模式和高功耗模式。高功耗模式在四种功率等级之一中运行。

当模块处于低功耗模式时，其最大功耗为1.5W。如果意外插入这些模块，这可以保护无法冷却更高功率模块的主机。在这种低功耗模式下，模块I2C接口和所有激光安全功能必须完全可操作。在低功耗模式下，模块仍支持完成复位中断。

如果扩展标识符位（Page 00h，Byte129，Bit6-7）指示功耗大于1.5W且模块处于低功耗模式，则必须将功耗降至1.5W以下，同时仍保持上述功能。没有规定实现低功率的确切方法，但是在这种状态下，Tx或Rx或两者都可能无法工作。如果扩展标识符位指示其功耗小于1.5W，则模块应完全正常工作，无论其处于低功耗还是高功率模式。

如果LPMode引脚处于高电平状态，或者Power_override和Power_set都处于高电平，则模块应处于低功耗模式。如果LPMode引脚处于低电平状态，或者Power_override位为高电平且Power_set位为低电平，则模块应处于高功耗模式。请注意，Power_override位默认状态为低。真值表如下所示：

在Power up时，Power_override和Power_set位应该设置默认为0。

ModPrsL

ModPrsL被拉到主机板上的Vcc_Host，并在模块中接地。ModPrsL在插入时断言为“低”，当模块物理上不在主机连接器上时（不在位），Modprsl将被取消断言为“高”。

IntL

IntL是输出引脚。“低”时，表示可能的模块操作故障或对主机系统至关重要的状态。主机使用I2C接口识别中断源。IntL引脚是开路集电极输出，必须拉至主机板上的主电源电压。完成复位后，当读取Byte 2，Bit0（数据未就绪）值为“0”且读取标志字段（见7.6.1.2）时，INTL引脚置为“高电平”。