PCBA焊接加工主要是指将PCB电路板与元器件经过焊锡工艺焊接起来的生产流程,在焊接加工过程中容易出现虚焊和假焊等焊接不良的情况,虚焊和假焊会严重影响产品的可靠性,产品的维修成本也会变高。
PCBA焊接加工中的虚焊和假焊缺陷问题有许多原因,主要原因是焊锡不能充分浸润焊盘和元器件引脚,元器件与电路板焊盘不能实现充分焊接,在生产过程中,具体可以通过以下方式进行预防:
- 对元器件进行防潮储藏
元器件在空气中放置时间过长会导致元器件吸附水分、氧化。元器件表面的氧化物会导致虚焊、假焊的缺陷。因此,在焊接前,要烘干元器件上的水分,替换氧化的元器件。
- 选用知名品牌锡膏
PCBA焊接中出现的的假焊、虚焊问题也与锡膏质量有关。如锡膏中合金属成分和助焊剂比例不合理,助焊剂活性不好,印刷过程中锡膏不能充分浸润焊盘,从而产生虚焊、假焊缺陷。知名锡膏品牌如千住、阿尔法、唯特偶等都可以作为选择。
- 调整印刷机参数
少锡也会导致虚焊假焊,在印刷过程中要调整刮刀压力并选择合适的钢网
- 调整回流焊曲线温度
在进入回流焊工序前应掌控好焊接时间,在预热区时间不够的话不能使助焊剂充分活化,已清除焊接处的表面氧化物,在焊接区的时间不合适都会造成相当问题。
- 减少手工焊接
在使用电烙铁进行手工焊接时对焊接人员要求比较高,烙铁头的温度过高过低,焊接时元器件发生松动会引起上述问题,而回流焊可减少啊这个问题
- 电烙铁温度过高或过低
在PCBA焊接的后焊加工和维修时,都要使用电烙铁进行手工焊接,在使用电烙铁时不规范的操作导致烙铁头的温度过高或过低,都会造成上面问题。因此,在焊接时,要保持烙铁头干净,根据不同部件和焊点的大小、期间形状来选择不同功率类型的电烙铁,把焊接温度控制在300℃-360℃之间