本文描述了移植一块开发板的通用步骤,和具体芯片相关的详细移植过程无法在此一一列举。后续社区还会陆续发布开发板移植的实例供开发者参考。
定义开发板
本文以移植名为 MyProduct 的开发板为例讲解移植过程,假定 MyProduct 是 MyProductVendor 公司的开发板,使用 MySoCVendor 公司生产的 MySOC 芯片作为处理器。
定义产品
在 //vendor/MyProductVendor/{product_name}
名称的目录下创建一个 config.json 文件,该文件用于描述产品所使用的 SOC 以及所需的子系统。配置如下:
//vendor/MyProductVendor/MyProduct/config.json
{
"product_name": "MyProduct",
"version": "3.0",
"type": "standard",
"target_cpu": "arm",
"ohos_version": "OpenHarmony 1.0",
"device_company": "MyProductVendor",
"board": "MySOC",
"enable_ramdisk": true,
"subsystems": [
{
"subsystem": "ace",
"components": [
{ "component": "ace_engine_lite", "features":[] }
]
},
...
]
}
主要的配置内容
配置项 | 说明 |
---|---|
product_name | (必填)产品名称 |
version | (必填)版本 |
type | (必填)配置的系统级别,包含(small、standard 等) |
target_cpu | (必填)设备的 CPU 类型(根据实际情况,这里的 target_cpu 也可能是 arm64 、riscv、 x86 等) |
ohos_version | (选填)操作系统版本 |
device_company | (必填)device 厂商名 |
board | (必填)开发板名称 |
enable_ramdisk | (必填)是否启动 ramdisk |
kernel_type | (选填)内核类型 |
kernel_version | (选填)kernel_type 与 kernel_version 在 standard 是固定的不需要写 |
subsystems | (必填)系统需要启用的子系统。子系统可以简单理解为一块独立构建的功能块。 |
product_company | 不体现在配置中,而是目录名,vendor 下一级目录就是 product_company,BUILD.gn 脚本依然可以访问。 |
已定义的子系统可以在“//build/subsystem_config.json”中找到。当然你也可以定制子系统。
这里建议先拷贝 Hi3516DV300 开发板的配置文件,删除掉 hisilicon_products 这个子系统。这个子系统为 Hi3516DV300 SOC 编译内核,显然不适合 MySOC。
移植验证
至此,你可以使用如下命令,启动你产品的构建了:
./build.sh --product-name MyProduct
构建完成后,可以在 //out/{device_name}/packages/phone/images
目录下看到构建出来的 OpenHarmony 镜像文件。
内核移植
这一步需要移植 Linux 内核,让 Linux 内核可以成功运行起来。
为 SOC 添加内核构建的子系统
修改文件 //build/subsystem_config.json
增加一个子系统。配置如下:
"MySOCVendor_products": {
"project": "hmf/MySOCVendor_products",
"path": "device/MySOCVendor/MySOC/build",
"name": "MySOCVendor_products",
"dir": "device/MySOCVendor"
},
接着需要修改定义产品的配置文件 //vendor/MyProductVendor/MyProduct/config.json
,将刚刚定义的子系统加入到产品中。
编译内核
源码中提供了 Linux 4.19 的内核,归档在 //kernel/linux-4.19
。本节以该内核版本为例,讲解如何编译内核。
在子系统的定义中,描述了子系统构建的路径 path,即 //device/MySOCVendor/MySOC/build
。这一节会在这个目录创建构建脚本,告诉构建系统如何构建内核。
建议的目录结构:
├── build
│ ├── kernel
│ │ ├── linux
│ │ ├──standard_patch_for_4_19.patch // 基于4.19版本内核的补丁
│ ├── BUILD.gn
│ ├── ohos.build
BUILD.gn 是 subsystem 构建的唯一入口。
期望的构建结果
文件 | 文件说明 |
---|---|
$root_build_dir/packages/phone/images/uImage | 内核镜像 |
$root_build_dir/packages/phone/images/uboot | bootloader 镜像 |
移植验证
启动编译,验证预期的 kernel 镜像是否成功生成。
用户态启动引导
1. 用户态进程启动引导总览。
系统上电加载内核后,按照以下流程完成系统各个服务和应用的启动:
1.内核启动 init 进程,一般在 bootloader 启动内核时通过设置内核的 cmdline 来指定 init 的位置;如上图所示的"init=/init root/dev/xxx"。
2.init 进程启动后,会挂载 tmpfs,procfs,创建基本的 dev 设备节点,提供最基本的根文件系统。
3.init 继续启动 ueventd 监听内核热插拔事件,为这些设备创建 dev 设备节点;包括 block 设备各个分区设备都是通过此事件创建。
4.init 进程挂载 block 设备各个分区(system,vendor),开始扫描各个系统服务的 init 启动脚本,并拉起各个 SA 服务。
5.samgr 是各个 SA 的服务注册中心,每个 SA 启动时,都需要向 samgr 注册,每个 SA 会分配一个 ID,应用可以通过该 ID 访问 SA。
6.foundation 是一个特殊的 SA 服务进程,提供了用户程序管理框架及基础服务;由该进程负责应用的生命周期管理。
7. 由于应用都需要加载 JS 的运行环境,涉及大量准备工作,因此 appspawn 作为应用的孵化器,在接收到 foundation 里的应用启动请求时,可以直接孵化出应用进程,减少应用启动时间。
- init。
init 启动引导组件配置文件包含了所有需要由 init 进程启动的系统关键服务的服务名、可执行文件路径、权限和其他信息。每个系统服务各自安装其启动脚本到/system/etc/init
目录下。
新芯片平台移植时,平台相关的初始化配置需要增加平台相关的初始化配置文件 /vendor/etc/init/init.{hardware}.cfg
;该文件完成平台相关的初始化设置,如安装 ko 驱动,设置平台相关的 /proc
节点信息。
init 相关进程代码在 //base/startup/init_lite
目录下,该进程是系统第一个进程,无其它依赖。
HDF 驱动移植
LCD
HDF 为 LCD 设计了驱动模型。支持一块新的 LCD,需要编写一个驱动,在驱动中生成模型的实例,并完成注册。
这些 LCD 的驱动被放置在 //drivers/hdf_core/framework/model/display/driver/panel
目录中。
- 创建 Panel 驱动
在驱动的 Init 方法中,需要调用 RegisterPanel 接口注册模型实例。如:
int32_t XXXInit(struct HdfDeviceObject *object)
{
struct PanelData *panel = CreateYourPanel();
// 注册
if (RegisterPanel(panel) != HDF_SUCCESS) {
HDF_LOGE("%s: RegisterPanel failed", __func__);
return HDF_FAILURE;
}
return HDF_SUCCESS;
}
struct HdfDriverEntry g_xxxxDevEntry = {
.moduleVersion = 1,
.moduleName = "LCD_XXXX",
.Init = XXXInit,
};
HDF_INIT(g_xxxxDevEntry);
- 配置加载 panel 驱动产品的所有设备信息被定义在文件
//vendor/MyProductVendor/MyProduct/config/device_info/device_info.hcs
中。修改该文件,在 display 的 host 中,名为 device_lcd 的 device 中增加配置。
注意:moduleName 要与 panel 驱动中的 moduleName 相同。
root {
...
display :: host {
device_lcd :: device {
deviceN :: deviceNode {
policy = 0;
priority = 100;
preload = 2;
moduleName = "LCD_XXXX";
}
}
}
}
触摸屏
本节描述如何移植触摸屏驱动。触摸屏的驱动被放置在 //drivers/hdf_core/framework/model/input/driver/touchscreen
目录中。移植触摸屏驱动主要工作是向系统注册 ChipDevice 模型实例。
- 创建触摸屏器件驱动
在目录中创建名为 touch_ic_name.c 的文件。代码模板如下:注意:请替换 ic_name 为你所适配芯片的名称。
#include "hdf_touch.h"
static int32_t HdfXXXXChipInit(struct HdfDeviceObject *device)
{
ChipDevice *tpImpl = CreateXXXXTpImpl();
if(RegisterChipDevice(tpImpl) != HDF_SUCCESS) {
ReleaseXXXXTpImpl(tpImpl);
return HDF_FAILURE;
}
return HDF_SUCCESS;
}
struct HdfDriverEntry g_touchXXXXChipEntry = {
.moduleVersion = 1,
.moduleName = "HDF_TOUCH_XXXX",
.Init = HdfXXXXChipInit,
};
HDF_INIT(g_touchXXXXChipEntry);
其中 ChipDevice 中要提供若干方法。
方法 | 实现说明 |
---|---|
int32_t (*Init)(ChipDevice *device) | 器件初始化 |
int32_t (*Detect)(ChipDevice *device) | 器件探测 |
int32_t (*Suspend)(ChipDevice *device) | 器件休眠 |
int32_t (*Resume)(ChipDevice *device) | 器件唤醒 |
int32_t (*DataHandle)(ChipDevice *device) | 从器件读取数据,将触摸点数据填写入 device->driver->frameData 中 |
int32_t (*UpdateFirmware)(ChipDevice *device) | 固件升级 |
- 配置产品,加载器件驱动
产品的所有设备信息被定义在文件 //vendor/MyProductVendor/MyProduct/config/device_info/device_info.hcs
中。修改该文件,在名为 input 的 host 中,名为 device_touch_chip 的 device 中增加配置。注意:moduleName 要与触摸屏驱动中的 moduleName 相同。
deviceN :: deviceNode {
policy = 0;
priority = 130;
preload = 0;
permission = 0660;
moduleName = "HDF_TOUCH_XXXX";
deviceMatchAttr = "touch_XXXX_configs";
}
WLAN
Wi-Fi 驱动分为两部分,一部分负责管理 WLAN 设备,另一个部分负责处理 WLAN 流量。HDF WLAN 分别为这两部分做了抽象。目前支持 SDIO 接口的 WLAN 芯片。
图 1 WLAN 芯片
支持一款芯片的主要工作是实现一个 ChipDriver 驱动。实现 HDF_WLAN_CORE 和 NetDevice 提供的接口。主要需要实现的接口有:
接口 | 定义头文件 | 说明 |
---|---|---|
HdfChipDriverFactory | //drivers/hdf_core/framework/include/wifi/hdf_wlan_chipdriver_manager.h | ChipDriver 的 Factory,用于支持一个芯片多个 Wi-Fi 端口 |
HdfChipDriver | //drivers/hdf_core/framework/include/wifi/wifi_module.h | 每个 WLAN 端口对应一个 HdfChipDriver,用来管理一个特定的 WLAN 端口 |
NetDeviceInterFace | //drivers/hdf_core/framework/include/net/net_device.h | 与协议栈之间的接口,如发送数据、设置网络接口状态等 |
建议适配按如下步骤操作:
- 创建 HDF 驱动建议将代码放置在
//device/MySoCVendor/peripheral/wifi/chip_name/
,文件模板如下:
static int32_t HdfWlanXXXChipDriverInit(struct HdfDeviceObject *device) {
static struct HdfChipDriverFactory factory = CreateChipDriverFactory();
struct HdfChipDriverManager *driverMgr = HdfWlanGetChipDriverMgr();
if (driverMgr->RegChipDriver(&factory) != HDF_SUCCESS) {
HDF_LOGE("%s fail: driverMgr is NULL!", __func__);
return HDF_FAILURE;
}
return HDF_SUCCESS;
}
struct HdfDriverEntry g_hdfXXXChipEntry = {
.moduleVersion = 1,
.Init = HdfWlanXXXChipDriverInit,
.Release = HdfWlanXXXChipRelease,
.moduleName = "HDF_WIFI_CHIP_XXX"
};
HDF_INIT(g_hdfXXXChipEntry);
在 CreateChipDriverFactory 中,需要创建一个 HdfChipDriverFactory,接口如下:
接口 | 说明 |
---|---|
const char *driverName | 当前 driverName |
int32_t (*InitChip)(struct HdfWlanDevice *device) | 初始化芯片 |
int32_t (*DeinitChip)(struct HdfWlanDevice *device) | 去初始化芯片 |
void (_ReleaseFactory)(struct HdfChipDriverFactory _factory) | 释放 HdfChipDriverFactory 对象 |
struct HdfChipDriver _(_Build)(struct HdfWlanDevice *device, uint8_t ifIndex) | 创建一个 HdfChipDriver;输入参数中,device 是设备信息,ifIndex 是当前创建的接口在这个芯片中的序号 |
void (_Release)(struct HdfChipDriver _chipDriver) | 释放 chipDriver |
uint8_t (*GetMaxIFCount)(struct HdfChipDriverFactory *factory) | 获取当前芯片支持的最大接口数 |
HdfChipDriver 需要实现的接口有:
接口 | 说明 |
---|---|
int32_t (*init)(struct HdfChipDriver *chipDriver, NetDevice *netDev) | 初始化当前网络接口,这里需要向 netDev 提供接口 NetDeviceInterFace |
int32_t (*deinit)(struct HdfChipDriver *chipDriver, NetDevice *netDev) | 去初始化当前网络接口 |
struct HdfMac80211BaseOps *ops | WLAN 基础能力接口集 |
struct HdfMac80211STAOps *staOps | 支持 STA 模式所需的接口集 |
struct HdfMac80211APOps *apOps | 支持 AP 模式所需要的接口集 |
- 编写配置文件,描述驱动支持的设备。
在产品配置目录下创建芯片的配置文件 //vendor/MyProductVendor/MyProduct/config/wifi/wlan_chip_chip_name.hcs
。
注意: 路径中的 vendor_name、product_name、chip_name 请替换成实际名称。
模板如下:
root {
wlan_config {
chip_name :& chipList {
chip_name :: chipInst {
match_attr = "hdf_wlan_chips_chip_name"; /* 这是配置匹配属性,用于提供驱动的配置根 */
driverName = "driverName"; /* 需要与HdfChipDriverFactory中的driverName相同*/
sdio {
vendorId = 0x0296;
deviceId = [0x5347];
}
}
}
}
}
- 编写配置文件,加载驱动。
产品的所有设备信息被定义在文件 //vendor/MyProductVendor/MyProduct/config/device_info/device_info.hcs
中。修改该文件,在名为 network 的 host 中,名为 device_wlan_chips 的 device 中增加配置。
注意:moduleName 要与触摸屏驱动中的 moduleName 相同。
deviceN :: deviceNode {
policy = 0;
preload = 2;
moduleName = "HDF_WLAN_CHIPS";
deviceMatchAttr = "hdf_wlan_chips_chip_name";
serviceName = "driverName";
}
-
构建驱动
- 创建内核菜单在
//device/MySoCVendor/peripheral
目录中创建 Kconfig 文件,内容模板如下:
- 创建内核菜单在
config DRIVERS_WLAN_XXX
bool "Enable XXX WLAN Host driver"
default n
depends on DRIVERS_HDF_WIFI
help
Answer Y to enable XXX Host driver. Support chip xxx
接着修改文件 //drivers/hdf_core/adapter/khdf/linux/model/network/wifi/Kconfig
,在文件末尾加入如下代码将配置菜单加入内核中,如:
source "../../../../../device/MySoCVendor/peripheral/Kconfig"
- 创建构建脚本
在//drivers/hdf_core/adapter/khdf/linux/model/network/wifi/Makefile
文件末尾增加配置,模板如下:
HDF_DEVICE_ROOT := $(HDF_DIR_PREFIX)/../device
obj-$(CONFIG_DRIVERS_WLAN_XXX) += $(HDF_DEVICE_ROOT)/MySoCVendor/peripheral/build/standard/
当在内核中开启 DRIVERS_WLAN_XXX 开关时,会调用 //device/MySoCVendor/peripheral/build/standard/
中的 makefile。
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针对一些列因素,整理了一套纯血版鸿蒙(HarmonyOS Next)全栈开发技术的学习路线,包含了鸿蒙开发必掌握的核心知识要点,内容有(OpenHarmony多媒体技术、Napi组件、OpenHarmony内核、OpenHarmony驱动开发、系统定制移植……等)技术知识点。
OpenHarmony 开发环境搭建:https://gitcode.com/HarmonyOS_MN/733GH/overview
《OpenHarmony源码解析》
搭建开发环境
系统架构分析
- 构建子系统
- 启动流程
- 子系统
- 分布式任务调度子系统
- 分布式通信子系统
- 驱动子系统
- ……