叠层的应用

1.常见4层板方案

方案结构	方案分析	方案可行性
TOP Layer-GND02-PWR03-Bottom Layer	在元件面下有一地平面，关键信号优先布在TOP层	优选
GND01-SIN02-SIN03-PWR04	缺陷： 电源、地相距过远，电源平面阻抗过大 电源、地平面由于元件焊盘等影响，极不完整 由于参考面不完整，信号阻抗不连续
TOP Layer-PWR02-GND03-Bottom Layer	主要元件或关键信号在Bottom层布局布线	可选

2.常见6层板方案

方案结构	方案分析	方案可行性
TOP Layer-GND02-SIN03-SIN04-PWR05-Bottom Layer	优点：采用了4个信号层和两个内部电源/接地层，具有较多的信号层，有利于元件之间的布线工作 缺陷： 电源层和地线层分隔较远，没有充分耦合 信号层SIN03和SIN04直接相邻，信号隔离性不好，容易发生串扰	板子走线密度较大时常用。由于SIN03和SIN04相邻，布线时要尽可能使两个平面的走线相互垂直，以减少串扰。
TOP Layer-SIN02-GND03-PWR04-SIN05-Bottom Layer	具有较多的信号层，有利于元件之间的布线工作 信号层TOP Layer、SIN02和SIN05、Bottom Layer直接相邻，信号隔离性不好，容易发生串扰
TOP Layer-GND02-SIN03-GND04-PWR05-Bottom Layer	缺陷：可供布线的层面减少了 优点： 电源层和地线层紧密耦合 每个信号层都与内电层直接相邻，与其他信号层均有有效的隔离，不易发生串扰 SIN03和内电层GND相邻，可以用来传输高速信号。两个内电层可以有效地屏蔽外界对SIN03层信号的干扰和SIN03层信号对外界的干扰	优选
TOP Layer-GND02-SIN03-PWR04-GND05-Bottom Layer	电源层和地线层紧密耦合 每个信号层都与内电层直接相邻，与其他信号层均有有效的隔离，不易发生串扰	优选

3 正片和负片

正片就是用于走线的信号层，即凡是画线铺铜的地方铜被保留，没有画线的地方铜被清除。负片凡是画线的地方都没有铜，没有画线的地方铜被保留，常用于电源层和地层。使用负片的好处是，负片默认为大面积的铺铜，在设计过程中，添加过孔或者改变铺铜区域不需要对铜皮进行更新，节省操作时间。