X射线照射窗材料的选择
不同材料对X射线的透过率不同。其中铍的透过率最好，当X射线的能量达到3Kev时就能有50%以上的射线透过。所以HPK所生产的射线源都采用铍窗。但值得注意的是有些应用中只需要高能部分X射线，此时可以自行添加铝层等过滤层，过滤低能X射线。
X射线焦点
在MFX中，电子透镜将电子束聚焦到靶上的一个点–X射线焦点
管电压越高，所产生的X射线的能量越高，波长越短，穿透物质的能力也越强
管电流越大，单位时间轰击到靶上的高速电子就越多，MFX发射出的X射线就越多，相当于一定面积的Ｘ射线的剂量增加（或者类比于电灯变亮），对应图像的亮度增加。
在其他条件一致的情况下，X射线焦点越小，成像质量越好
电子在冲撞靶面时X射线变换的效率很低，99%以上会变成热能；而MFX是把大量电子聚焦到靶上的极小一点（X射线焦点）上，过高的功率或者随着工作时间延长，靶面会被逐渐融化，使得：
稳定性渐渐变差
焦点尺寸渐渐变大，分辨率变差
产生的X线剂量渐渐减少，X线相机上的图像变昏暗
所以在焦斑较小的情况下，由于大量的电子集中轰击阳极靶面较小的面积（焦斑），考虑到靶面的使用寿命，需要在小焦斑模式下尽量避免长时间采用过大的管电流和管电压
那么怎么才能避免出现靶面寿命问题又获得高分辨率和好的信噪比的图像呢？
解决方案：
1.将探测器前移(全部X射线都会落在探测器上，信噪比上升)
选型参数解析
MFX最基本的参数有五个：管电压（Tube voltage，可调）、管电流（Tube current，可调）、焦点尺寸（Focal Spot Size）、发射角（X-ray beam angle）与FOD（Focus to object distance）。下面的段落将对这五个参数与实际需求之间的关系进行解析。
1. 穿透能力、分辨率与信噪比
较高的管电压可以发出较高能量的X射线光子，能够穿透较厚的样品。所以管电压越高，X射线的穿透能力越强。
X射线线源的焦点尺寸越小，图像的分辨率越高，图片也越清晰。
管电流越大，单位时间内照射到样品上的X射线光子就越多（可以类比为电灯越亮）；成像的信噪比越好，所需的曝光时间也越短。
综上所述，样品厚可以考虑调高管电压；样品的结构精细可以选择较小的焦点尺寸；希望缩短成像时间，则可以尝试增加管电流（如图）。但事实情况不总是如此理想。
为了图像的质量（分辨率和信噪比），我们经常需要选择较小的焦点尺寸和较高的管电流。但若是还要增加管电压，聚焦在焦点上的功率（功率=管电流 x 管电压）会增强，而且聚集在尺寸很小的焦点上，过高的能量非常容易打坏产生X射线的管靶（Target）。这导致我们在保证图像质量的难以同时兼顾厚样品成像所需要的穿透能力。
轰击靶点-焦点：
焦点越小，成像越清晰，越大成像就越模糊（但并不是所有的场景都需要更小的焦点，例如安检机）
放大倍数：
放大倍数越小，成像分辨率越高，放大倍数越大，分辨率越低（类比手在灯光下在桌面上的投影）
样品离线源越近，放大倍数越大
样品离探测器越近，放大倍数越小
当探测器分辨率不够好的时候，可以考虑用放大倍数来补偿分辨率
闪烁体影响X光成像：
X射线经由闪烁体和可见光探测器转换成可见光，闪烁体的厚度对分辨率有影响
所以一般情况下：
小焦点－低功率－X线剂量低－图像暗－需要对图像积分计算－处理速度慢 - 适合学术研究和不良分析用途使用。
大焦点－高功率－X线剂量高－图像明亮－不需要图像积分处理－处理速度快 - 适合在线检测。
2. 放大倍数、视野、X射线相机版面大小与成像系统的体积
在大多数情况下，我们希望一个样品能在一次拍照中就完成成像，所以成像系统的视野大小最好大于等于样品的大小，或者感兴趣区域的大小。
因为X射线无损检测/成像系统的放大遵循相似三角形的原理（如图）；所以视野的大小（经常等于样品的大小，或者感兴趣区域的大小）和X射线相机的成像版面大小就决定了整个成像系统的放大倍数。
而如图所示，如果MFX拥有较大的发射角和较小的FOD，MFX、样品和X射线相机就可以放置得比较近，从而缩小整个成像系统的体积。
成像速度
对于面阵相机，由于X光射线太强会损坏电子元器件，所以一般射线强度不会太高，这就导致当样品速度过快时，X光成像质量不高，所以为了保证图像质量，此类情况一般采用逐帧采图，有高速运转的样品检测需求时，可以采用TDI技术（时间延迟积分）（相当于线阵采集）获得较好的信噪比的图像
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