反激式是隔离式开关电源，初级和次级的GND是隔离的，那么如果次级之后有单片机想采集初级的电流，需要怎么做?

首先我们要明白在反激式开关电源中，​​初级与次级GND完全隔离​​，若次级单片机需采集初级电流，直接连接运放会导致​​GND平面冲突​​，引发短路或噪声干扰。产生不良信号，无法实现实验目标，针对于该情况，以下是提出的解决方案：

1  ​​核心问题与风险​

  首先我们要先去了解明白问题的核心在哪里：​

1. ​​电气隔离破坏​​：

   • 初级GND与次级GND存在数百伏电位差，必须要实现完全的电气隔离，否则直接连接会击穿器件或单片机。

2. 共模噪声​​：

   • 开关器件（如MOS管）在快速切换时会产生高频噪声（dV/dt），这些噪声通过寄生电容耦合到采样电路中，导致采样信号失真或精度下降。寄生电容通常存在于开关器件与采样节点之间，例如栅漏电容（Cgd）、栅源电容（Cgs）或PCB布局中的分布电容。
   • 噪声耦合造成的经典影响：
     采样值偏移：噪声导致DC电平偏移，影响ADC的基准稳定性。
     高频振荡：寄生电容与电路电感形成谐振，引入振铃或毛刺。
     信噪比下降：噪声频谱覆盖采样带宽，降低有效分辨率。

3. ​​实时性要求： 会影响方案选择

   优化布局布线：减少寄生电容的关键路径长度，避免敏感信号线与开关线路平行走线。使用地平面隔离高频噪声源。

   增加滤波措施：在采样节点添加RC低通滤波器，截止频率需高于信号带宽但低于开关噪声频率。

   使用屏蔽技术：对模拟采样线路采用屏蔽层或Guard Ring结构，阻断电场耦合。屏蔽层需接地以泄放噪声电流。

   选择低寄生电容器件：选用Cgd、Cds较小的MOS管，或采用隔离驱动方案（如光耦、变压器隔离）切断直接耦合路径。

​​1. 电流互感器（CT）隔离采样​​

graph LR
A[初级电流] --> B(电流互感器 CT)
B --> C[隔离耦合]
C --> D[次级采样电阻]
D --> E[运放放大]
E --> F[单片机ADC]

• ​​原理​​：CT磁耦合传递电流，无电气连接。
• ​​优势​​：天然隔离、响应快（支持100kHz+）。
• ​​选型​​：
  • 匝比（如1:100）匹配电流范围；
  • 磁芯材质（铁氧体＞100kHz，硅钢＜10kHz）。

​​2. 隔离运放（如AMC1300）​​

• ​​原理​​：内部集成电容/磁隔离层，输入级接初级，输出级接次级GND。
• ​​接线​​：

  初级电流 → 采样电阻 → 隔离运放IN+ → 隔离运放OUT → 单片机ADC  
                    │  
                   初级GND             次级GND  

• ​​优势​​：精度高（±0.1%）、带宽＞1MHz，适合高频开关电源。

​​3. 光耦+初级侧运放​​

• ​​原理​​：
  1. 初级运放放大采样信号；
  2. 光耦（如HCNR201）线性传输电压信号至次级。
• ​​电路示例​​：

  初级：采样电阻 → 运放 → 光耦LED  
  次级：光耦PD → 运放调理 → 单片机  

• ​​注意​​：需校准光耦非线性误差（温漂±0.05%/℃）。

​​4. 数字隔离器（如ADuM3190）​​

• ​​适用场景​​：需数字传输（如SPI/I²C）。
• ​​原理​​：
  1. 初级ADC转换电流为数字信号；
  2. 数字隔离器传输数据；
  3. 次级单片机接收。
• ​​优势​​：抗干扰强，适合噪声环境。

3  ​​关键设计要点​​

1. ​采样电阻选​型​​：

   • 位置：串联在初级MOS管源极（或变压器初级回路）。
   • 参数：功率 P=I2×R（如1A电流选0.1Ω/1W电阻）。

2. ​​噪声抑制措施​​：

   • ​​RC低通滤波​​：运放输入串联电阻（100Ω）+并联电容（1nF），截止频率 fc​=2πRC1​。
   • ​​屏蔽与布局​​：采样走线远离开关节点，用地平面包围。

3. ​​共模瞬变抗扰度（CMTI）​​：
       共模瞬变抗扰度（Common Mode Transient Immunity, CMTI）是电磁兼容（EMC）领域中的一个关键参数，用于衡量电子设备或隔离器件（如光耦、数字隔离器）抵抗共模瞬态干扰的能力。共模瞬态干扰是指快速变化的电压或电流同时出现在信号线和参考地线之间，通常由开关操作、雷击或电磁脉冲引起。CMTI 值越高，表示设备在高压、高速干扰环境下越稳定，不易发生误动作或损坏。

   • 选隔离器件CMTI＞50kV/μs（如AMC1300达100kV/μs），防止开关噪声导致数据错误。
   • 隔离器件：在数字隔离器或光耦中，高CMTI值（如 >100 kV/μs）确保信号在高压差下（如电机驱动或太阳能逆变器）的准确传输。
   • 系统设计：工程师需根据应用环境选择CMTI值合适的器件。例如：
     • 工业自动化：推荐CMTI > 25 kV/μs。
     • 汽车电子：要求CMTI > 50 kV/μs 以应对引擎点火干扰。

4  ​​方案选型建议​​

​​场景​​	​​推荐方案​​	​​成本​​	​​精度​​	​​带宽​​
＞50kHz高频开关电源	电流互感器（CT）	低	±1%	100kHz+
高精度采集（如医疗）	隔离运放	高	±0.1%	1MHz
中低速系统（＜100kHz）	光耦+初级运放	中	±2%	100kHz
数字系统集成	数字隔离器+ADC	高	取决于ADC	-

​​避坑指南​​：

• 禁用普通运放直接跨接隔离边界！
• 若用CT，需加​​负载电阻​​防磁芯饱和（Rload​<Ipeak​Vmax​​）。
• 隔离电源的PGND（功率地）与SGND（信号地）在次级单点连接，降低噪声。

通过以上方案，可安全实现跨隔离边界的电流采集，同时保障系统可靠性与精度。