前不久和FAE聊过一次,他们是上海交大系的企业,聊了聊有些收获。
1. audio codec以及adc、dac
我以前对audio codec的理解是这样的: 连结平台的i2s/TDM总线的外置芯片。
我的理解是这样的:
只要是调试这样的芯片,我认为就是调试外部codec芯片,尽管我知道codec的意思是“编解码”。
然后跟FAE聊了下发现,他认为的codec芯片是全双工的,即输入的同时要输出,要同时包含ADC和DAC,那我之前的理解就有点不大准确了,其实很多时候我调试的芯片比较单一,要么只包含mic功能(输入),要么只包含spk功能(输出),半双工的芯片不能称之为codec芯片,只能说调试了一个外置的ADC芯片,或者说DAC芯片。
2. 数字麦克
数字麦克风可以直接捕获数字信号,这个高通平台有专门的接口,把代码改一改 ,然后xml配置下dmic就可以了,然后FAE和我说数字麦克,其实就是在模拟麦克风里面封装了一个 ADC,这个真让人意外又在情理之中,总不能凭空就能拿到数字信号吧,肯定是模拟信号转换的。
3. 芯片自带DSP算法
很多codec芯片(包括单DAC或者单ADC),DSP的处理其实还是平台来干,各种降噪啊,回声抑制那些。FAE介绍有的芯片是自带DSP算法的,这个我接触到的是一些I2s接口的PA芯片,他们除了自带了DAC以及ADC,厂商还自研了DSP算法,直接封到芯片里面去。FAE介绍百度、科大讯飞一些智能音箱的产品就是用的的这种方案:芯片自带DSP算法。