第六届大数据、人工智能与软件工程国际研讨会（ICBASE 2025）

2025年7月18-20日    马来西亚-吉隆坡     IEEE独立出版     EI、SCOPUS双检索

✅ 海外IEEE会议，可选择线上/线下参会，往届均EI检索，近三届会后3-4个月EI检索
✅ 2025年6月3日前投稿可享早鸟优惠400！中稿率高

大会简介

第六届大数据、人工智能与软件工程国际研讨会（ICBASE 2025）将于2025年07月18-20日在马来西亚-吉隆坡举行。会议主要围绕大数据、人工智能与软件工程等研究领域展开讨论。会议旨在为从事大数据、人工智能与软件工程研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。

主办单位

马来西亚理工大学（Universiti Teknologi Malaysia）

支持单位

温州理工学院

征稿主题

大数据分析、深度学习、机器学习、人工智能、模式识别、数据挖掘、云计算技术、物联网、AI应用于物联网、聚类和分类、软件技术、自然语言处理、电子商务和电子学习、无线网络、网络安全、大数据联网技术、在线数据分析、序列数据处理、基于图像数据分析、信号处理；其他相关主题均可,可联系会议秘书咨询。

出版信息

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所录用的论文将由IEEE（ISBN：979-8-3315-3946-7）出版，收录进IEEE Xplore数据库，出版后提交EI, Scopus检索

往届见刊检索历史

*ICBASE 2020-2024 均已被 EI Compendex, Scopus检索。

◇ICBASE 2024 | ISBN: 979-8-3315-0661-2 | IEEE | IEEE Xplore | EI Compendex丨Scopus（会后4个月检索）

◇ICBASE 2023 | ISBN: 979-8-3503-2949-0 | IEEE | IEEE Xplore | EI Compendex丨Scopus（会后3个月检索）

◇ICBASE 2022 | ISSN:1613-0073 | CEUR Workshop Proceedings | EI Compendex丨Scopus（会后3个月检索）

◇ICBASE 2021 | ISBN: 978-1-6654-2709-8 | CPS | IEEE Xplore 丨EI Compendex丨Scopus   （会后7个月检索）

◇ICBASE 2020 | ISBN: 978-1-7281-9619-0 | CPS | IEEE Xplore 丨EI Compendex丨Scopus   （会后3个月检索）

注册费用

类别	注册费
早鸟价（4页）	3400RMB/篇（2025年6月3日前投稿）
投稿（4页）	3800RMB/篇
学生投稿（4页）	3600RMB/篇
超页费（第4页起算）	400RMB/页
仅参会不投稿	1500RMB/人
加购论文集	500/本

*学生投稿、早鸟价优惠等不叠加，请于论文订单付款前联系会议老师确认领取，如无提前沟通确认系统将默认原价注册

*付费完成注册后，因个人原因撤稿扣除费用标准30%。

*请投稿前联系会议老师了解相关优惠