芯片封装技术

什么是芯片封装？

封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。

封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其它器件连接。

作为动词，“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作；作为名词，“封装”主要关注封装的形式、类别，基底和外壳、引线的材料，强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用。

 

什么是封装形式？

封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。

 

为什么要封装？

第一，为了防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，芯片必须与外界隔离。

第二，封装后的芯片更便于安装和运输。

它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。

 

如何衡量封装技术的好坏？