简单了解芯片封装技术

我国芯片封装现状

我国的半导体芯片封装产业起步晚，与国际先进水平仍有很大差距，是中国半导体产业链中较为薄弱且急需发展的产业。

封装产业的重要支撑包括各种类的封装材料及技术，各制程的关键工艺、设备和技术。从现阶段国内半导体产业的发展现状来看，各制造领域的芯片封装材料主要表现为部分非核心材料可实现进口替代，但关键材料特别是镀层材料及光刻胶等多为国外垄断，且存在发展配套不齐，材料的纯度、精细度和质量稳定性不足等问题。

各制程环节的关键工艺主要表现为工艺技术滞后和设备技术落后两大问题。因此，我国的封装产业未来要从芯片生产后段难度较低的配套产业加速转变为一个独立的封装测试产业生态链，亟须在材料技术、设备技术及工艺技术多领域全面发力，以此来适应和满足当前半导体产业和封装产业飞速发展的需要。

芯片制造步骤

如下图，制造芯片主要分为三个步骤。

1. 电路设计公司根据需求设计芯片
2. 集成电路制造厂(eg:中芯国际、台积电)制造芯片
3. IC封装厂与IC测试厂进行封装测试
   4. 链接: 晶圆硅片生产制造一条龙，工厂看个究竟.这个视频简单的介绍了制作单晶硅、硅片、晶圆的过程

芯片封装是基础，具体形成完整功能的系统，如手机，具体的电子封装的步骤如下图所示。

芯片封装

现在的电子系统往往不能由一种集成电路芯片组成，它必须与其他元件系统互连，才能实现整体的系统功能。芯片封装，是将芯片封装体与其他元器件组合，装配成完整的系统或电子设备，并确保整个系统综合性能实现的工程。

主流的封装技术

1. DIP双列直插式封装，多用于小规模电路。我们最先接触的51单片机，其中芯片就是这种封装。

2. QFP/ PFP类型封装，适用于一般大规模或超大型集成电路
3.BGA类型封装，当IC的频率超过100MHZ时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC