如今世界上主要的芯片公司有Intel、高通、三星等。中国的半导体芯片依赖进口情况极其严重,2016年进口的芯片总价值达到2300亿美元,2017年进口芯片的总价值上升到2601亿美元,这些昂贵的费用换算成人民币高达近两万亿。
总的来说,芯片制造的成本在设计和制造两个方面。一般芯片公司都是自己设计,找代理工厂代工制作,目前只有三星是自己设计和制造的。这样制造的成本相对来说就占比很低,更多的成本在于芯片的研制成本。
具体来说,芯片的晶圆越薄,掩膜成本也就越高,同时对工艺要求也就越高。目前的资料显示,14nm工艺制作成本为3亿美元,10nm工艺制作成本为10亿美元,同理今年将要推出的7nm芯片制作成本就更高了。测试封装的成本大约为总成本的20%,40nm的芯片测试封装成本连10美元都不到。
拿10nm的芯片来计算,如果掩膜成本大约是10亿美元,良品率是50%,生产的数量越多,成本也就会越低。生产一百万枚芯片,每个芯片的成本高达2420美元,生产一千万枚芯片的成本是260美元,生产一亿枚芯片的成本是44美元,生产10亿枚芯片的成本只有22美元。如果数量更多,成本也就会更低。
由于统计数据的不公开,我们无法掌握到具体芯片的数量和成本,但是照上述估计,2000亿美元芯片的制造成本很可能只有10%-20%,其余的价格又有一少部分分担给了研发成本,所以大部分都从利润流入了美国企业的手里。对我国来说,研制自己的芯片刻不容缓!(转自镁客网)
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