华为称其AI芯片与芯片厂商无直接竞争！

每年一届华为HC大会（全联接大会）再次来临。据了解，此次华为HC大会参会人数多达2万多人，占用了两个场馆，现场7种语言同声翻译。这次HC大会以“+智能 见未来”为主题，主要围绕人工智能技术。

华为副董事长，轮值董事长徐直军在此次大会上首次透露了华为全栈全景解决方案。同时，首次曝光了“达芬奇项目”，以及基于“达芬奇架构”的两颗AI芯片。

首发人工智能战略：全栈全景AI解决方案

徐直军谈到，AI从1956年开始到现在的出现两次发展高峰，如果把两个发展轨迹放到一起，人工智能与ICT产业发展密切相关。

其认为，人工智能是一种新的通用目的技术，希望重视人工智能的巨大价值和影响，人工智能不仅可以高效解决已经解决的问题，还可以解决未能解决的问题。而这是构建未来领先优势和竞争力的关键。

“人工智能不仅可以替代人，还可以降低生产成本。这是人工智能有价值的地方。人工智能可以涉及和改变所有行业。”徐直军表示。

比如人工智能将颠覆以下行业交通、医疗、多语言翻译、基于AI电信网络运维降低，智能汽车将颠覆整个传统汽车行业。

而此时，徐直军认为，人工智能带来的改变才刚刚开始，现在人工智能属于技术发展与社会环境相互碰撞阶段，人们对AI的反应充满兴奋、冲动、焦虑和困惑。“人工智能不是万能的，任何技术都不是万能的，充分聚焦人工智能可以解决的问题。选择正确的问题，比选择新奇的方案更重要。”

徐直军提出了10个人工智能的重要改变方向：

模型训练、算力、AI部署、算法、

AI自动化、实际应用、模型更新、

多技术协同、平台支持、人才获得。

这十个改变不是人工智能的全部，但是基础。

基于这十大改变，华为制定了人工智能发展战略：投资基础研究、打造全栈方案、投资开放生态和人才培养、解决方案增强、内部效率提升。

早在今年（2018年）4月分析师大会上，华为就预告了人工智能全栈全场景人工智能解决方案。此次，徐直军正式发布了其方案。

华为全栈方案有四大方向

1）基于可统一、可扩展架构的系列化AI IP和芯片：Ascend。包括Max，Mini，Lite，Tiny和Nano等五个系列；

2）华为全栈全场景AI解决方案还包括芯片算子库和高度自动化算子开发工具，CANN；

3）以及支持端、边、云独立的和协同的统一训练和推理框架的MindSpore；

4）以及提供全流程服务（ModelArts），分层API和预集成方案的应用使能。

首发AI芯片昇腾系列：与芯片厂商无直接竞争

“外界一直在传华为在做AI芯片，今天我要告诉大家，这是事实。”徐直军直言。

今天华为发布了昇腾910（Ascend 910），目前全球已发布的单芯片计算密度最大的AI芯片，还有昇腾310（Ascend 310），是目前面向计算场景最强算力的AI SoC。

昇腾系列AI芯片，都是基于“达芬奇架构”。

徐直军表示，昇腾910属于Max系列，是目前发布的所有芯片中，计算密度最大的单芯片。该芯片采取7nm工艺制程，最大功耗为350W。

英伟达的芯片相比，该芯片的表现如何呢？

“昇腾910可以达到256个T，

是目前全球已发布单芯片数最大的AI芯片，

比最近英伟达的V100还要高出1倍。”

徐直军表示。

该芯片将会在2019年2季度推出。

徐直军在随后的媒体采访环节表示，华为两款AI芯片均不会单独对外销售，而是以AI加速模块、AI服务器、云服务的形式面向第三方销售。

对于可能与其他芯片公司产生的竞争，徐直军直言：什么叫市场？市场就是需要竞争，没有竞争就没有市场。

“市场上的参与者也是欢迎竞争的，至于华为能不能在市场中赢得竞争，就要看华为怎么做了。”徐直军表示，“而且，我们不直接向第三方提供芯片，而是提供基于芯片的硬件和云服务，我们和纯芯片厂商没有直接竞争。”（转自网易科技）

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