自动方向识别式 TXB型电平转换芯片

本文介绍了TXB型电平转换芯片,适用于UART, SPI和GPIO信号的双向转换。与LSF型芯片不同,TXB型芯片适合高速场景,如SPI接口,可处理数据传输速率超过50Mbps。以NXP的NXB0104为例,分析了其内部ONE SHOT电路、晶体管和4KΩ电阻的工作原理,强调了在高速信号转换中防止过冲和振铃的重要性,并讨论了外部上下拉电阻的影响。" 89888997,5794150,C++多线程编程:共享资源的原子操作与mutex解决方案,"['C++编程', 'C++11', '并发编程', '多线程安全']
摘要由CSDN通过智能技术生成

大家好,这里是大话硬件。

在上一篇文章分析了LSF型的电平转换芯片,LSF型电平转换芯片最常见是应用在I2C总线上。I2C为OD型总线,LSF使用时增加电阻。

对于不是OD型总线的电平转换,比如UART,SPI,普通GPIO口信号,这些信号在进行双向电平转换使用什么样的芯片呢?
在这里插入图片描述

从上面的图可以看出,TXB型和TXS型也是双向自动识别的芯片,这两个芯片内部有差异,外围电路也有差异。

仅仅从两个芯片所带负载的角度分析TXB型的主要用于高速的场合,要求负载电容小于70pF,数据传输速率可达到50Mbps以上。TXS型主要用于低速的场合,负载电容可以达到上百pF,数据传输速率一般在50Mbps以下。
以TXB型的芯片为例来分析这种芯片的工作原理。TXB是德州仪器TI的TXB系列电平转换芯片,NXB是恩智浦NXP的NXB系列电平转换芯片。两家的芯片内部框图和原理基本是一样的。
下图是NXP的NXB0104使用时典型的框图。
在这里插入图片描述

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