Darren2525的博客

原创 XL时串联电阻分离设置

原创 芯片那些事

EMMI： Emission Microscope，微光显微镜，失效分析的一种，die上温度相等的地方用同样的颜色标出来，比如你的一个MOS管被打穿了，那么在这个图上你将会看到一个红点，从而知道什么地方出了问题。ECO： engineering change order工程网表变更，更新数据重新出一版GDS去tapeout。CP： chip probing 封装之前的测试，避免坏die被封装。FT： final test 终测，封装完之后的测试，之后直接出货给客户。

原创 .cdsinit一些好用的设置

关闭：进入 XL 模式时自动排列窗口。

原创 IC版图快速跑LVL对比

4、用calibre查看结果，选择design_xor.rule.asc。3、在该文件夹准备两个对比的GDS文件，在当前目录./lvl运行。1、新建一个文件夹并在该文件夹下建立文本lvl；2、在文本内敲如下命令；

原创 perl 替换文本内容

aa.text为需要替换的文本，替换完之后文本名不变；run文本和aa.text同在当前目录下；在当前的terminal下./run运行。说明：tihuan为需要替换的内容；newtext为替换后的内容；

原创 芯片设计常说的ES、QS、CS分别代表什么？

CS（Commercial Sample）商用样品试样阶段：通过CS要求的考核，确定CP/FT的量产条件，产品已具备可量产的条件。QS（Qualified Sample）首批样品验证完成阶段：通过QS要求的考核。ES（Engineering Sample）工程样品阶段：通过ES要求的考核。