ECO: engineering change order工程网表变更,更新数据重新出一版GDS去tapeout。
CP: chip probing 封装之前的测试,避免坏die被封装。封装挺贵的
FT: final test 终测,封装完之后的测试,之后直接出货给客户。
EMMI: Emission Microscope,微光显微镜,失效分析的一种,die上温度相等的地方用同样的颜色标出来,比如你的一个MOS管被打穿了,那么在这个图上你将会看到一个红点,从而知道什么地方出了问题。
芯片那些事
最新推荐文章于 2024-09-12 17:49:29 发布
本文讨论了电子产品制造过程中的关键步骤,如工程变更订单(ECO)、封装前的芯片探针测试(CP),以及封装后进行的最终测试(FT)。同时提及了EMMI(微光显微镜)在失效分析中的应用,帮助识别如MOS管问题等缺陷。
摘要由CSDN通过智能技术生成