一、命名方法
SMD命名:1、分立元件:电阻、电容、电感
2、IC元件:SOIC、QFPIC、PLCCCC、LCCIC、BGA
插件命名:电解电容、发光二极管、TO类元件、晶振、插装件、继电器、PGA、D-sub
单排或多排连接器
电源模块
SIP封装元件
网口变压器
电源连接器
光模块
二、元件说明
种类 | 注释 |
Package symbol(*.psm) | 元件封装符号 |
Mechanical symbol(*.bsm) | 电路板机械符号 |
Format symbol(*.osm) | 关于电路板的logo、assembly等注释 |
Shape symbol(*.ssm) | 定义特殊的pad |
Flash symbol(*.fsm) | 热风焊盘文件 |
制作封装步骤:1、根据引脚(pin)尺寸设计焊盘大小,制作pad文件其中包括shape symbol或flash symbol
2、新建package ,选择合适的焊盘,放置焊盘,摆放外形丝印,添加各层表示符号labels,还可设置元件高度。
封装制作要素信息
序号 | Active class | subclass | 元件要素 | 备注 |
1 | Package geometry | silkscreen_top | 映射pcb文件中元件外形和说明,线条、shape等 | 必要 |
2 | Package geometry | Pin_number | 映射元件pin号,如果pad没标号,表示原理图不关注这个pin或孔 | 必要 |
3 | Package geometry | Place_bound_top | 元件占地区域和高度 | 必要 |
4 | Ref des | silkscreen_top | 元件的位号 | 必要 |
5 | Ref des | Assembly_top | 元件装配层的位号 | 必要 |
6 | Component value | silkscreen_top | 元件信号或元件标称值 | 必要 |
7 | Component value | Assembly_top | 元件装配层型号或元件标称值 | 必要 |
8 | route | keepout | top | 视情况 |
9 | via | keepout | top | 视情况 |
10 | etch | top | pin、pad(表贴孔或通孔) | 必要 |
11 | etch | bottom | pad、pin(通孔或盲孔) | 视情况 |