封装制作

一、命名方法

SMD命名：1、分立元件：电阻、电容、电感

2、IC元件：SOIC、QFPIC、PLCCCC、LCCIC、BGA

插件命名：电解电容、发光二极管、TO类元件、晶振、插装件、继电器、PGA、D-sub

单排或多排连接器

电源模块

SIP封装元件

网口变压器

电源连接器

光模块

二、元件说明

种类	注释
Package symbol（*.psm）	元件封装符号
Mechanical symbol（*.bsm）	电路板机械符号
Format symbol（*.osm）	关于电路板的logo、assembly等注释
Shape symbol（*.ssm）	定义特殊的pad
Flash symbol（*.fsm）	热风焊盘文件

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

制作封装步骤：1、根据引脚（pin）尺寸设计焊盘大小，制作pad文件其中包括shape symbol或flash symbol

        2、新建package ，选择合适的焊盘，放置焊盘，摆放外形丝印，添加各层表示符号labels，还可设置元件高度。

封装制作要素信息

序号	Active class	subclass	元件要素	备注
1	Package geometry	silkscreen_top	映射pcb文件中元件外形和说明，线条、shape等	必要
2	Package geometry	Pin_number	映射元件pin号，如果pad没标号，表示原理图不关注这个pin或孔	必要
3	Package geometry	Place_bound_top	元件占地区域和高度	必要
4	Ref des	silkscreen_top	元件的位号	必要
5	Ref des	Assembly_top	元件装配层的位号	必要
6	Component value	silkscreen_top	元件信号或元件标称值	必要
7	Component value	Assembly_top	元件装配层型号或元件标称值	必要
8	route	keepout	top	视情况
9	via	keepout	top	视情况
10	etch	top	pin、pad（表贴孔或通孔）	必要
11	etch	bottom	pad、pin（通孔或盲孔）	视情况