元件的封装的制作

一般是先做封装后做原理图元器件
但先做原理图元器件也可以，没办法给他匹配

封装的制作
先找datasheet
1，看焊盘的长和宽 （形状）
2，焊盘的横向间距和纵向间距（位置）

layout
工具-PCB封装编辑器
name 元器件的名称 type是元器件的类型
右键文本绘图 把图标移到一边（不能删除），可以看到原点

无模命令 （要在美式键盘下）
umm切换到毫米 右下看密尔
um切换到密尔

栅格 无模命令
设计栅格 G5 一般是设置密尔的
显示栅格 GD5
一般设计和显示大小一样

绘图工具栏-端点
1.2以下是添加通孔，2.4以上是可以选择通孔或贴片
右键选择端点 可以选择端点 右键取消
双击焊点 -端点特性-焊盘栈 可以设置大小
也可以右键 选择对应的焊盘特性或焊盘栈

1，可以复制粘贴,
2，可以两者选中 右键焊盘栈 点击修改过的编号，选择分配给所有选中的管脚

焊盘特性可以确定 焊盘位置 焊盘位置是由原点确定
选中焊盘1 输入SO(无模命令） 就能放到中心 此时该焊盘坐标为0.0
可以推测其他焊盘坐标

也可以设置好焊盘2再将焊盘2设为原点 设置焊盘3

快速设置方法：
设置焊盘1 然后右键选择“分布和重复”
步长指焊盘的编号每次增加量

测量
测量工具，水平or 垂直
右键 捕获 至中心 精度问题 设置的0.95 显示的却是0.9
选项- 尺寸标注，文本-精度 3

关于编号
可以手动编号
也可以右键-端点重新编号

放置丝印
绘制2D线 --右键–矩形
绘制好后-右键-绘制形状 点击丝印 设置丝印宽度
选择一个边设置宽度

so 0 1.31 可以设置原点放置的位置
右键选择形状-选择图形后-右键-特性-层-丝印层top

右键-文本/形状 把name type 放在中心或元件旁边

保存
建议每个项目都新建一个库，封装就好找
封装名称就按照 datasheet来
是否希望创建新的元件类型-否

退出封装编辑器

复制元件
新建库（看需求）
然后选择要复制的元件-复制 会选择目标库
然后就复制过去了

在搜索时用* 写程序的你，懂得

关于DIP的
通孔要大一点，如写的针脚粗细为0.35 通孔就0.5 直径0.8
钻孔尺寸是孔的 直径是宽的
电镀 是焊盘内壁是否镀锡 要勾选上
在设计通孔时 内层和对面不要忘了 要设置一样

丝印如何填充
单击右键选择形状-选择特性-填充

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封装结束

ps，主要内容为焊盘的制作和丝印的添加