1、建立封装文件与环境设置(大小,格栅设置)
2、调用焊盘,点击
3、添加丝印层、装配层、实体层
Add--line
Add--line
点击添加实体层
实体层在焊盘外围圈一圈,大0.1-0.2mm即可。
4、添加丝印字符、装配字符、元件值字符、设备信息字符
放置完成后将4个字符重叠在中心点
5、放置第一脚标识
6、编辑引脚编号
7、核对引荐间距编号等等,没有问题即可保存。
8、封装完成后可以替换焊盘
9、从PCB中生成PCB图库
Flie→expor→libraries
打上勾,点击export即可生成。