嵌入式ARM设计历程（三）

最近游走了多家嵌入式商家网站学习学习，发现ARM嵌入式核心板卡厂家已经渐渐开始泛滥。既有早前做开发板现在也卖点核心板卡的如：友善之臂，飞凌。也有Toradex，研华这类专供核心板卡的综合方案的供应商。核心板卡的种类大致上也都是围绕那么几家主流的IC厂商，所以大多比较雷同。我以前设计过的那款9260曾经想选用金手指的方式来做，后来放弃的，现在也看到有些厂商选用了金手指这种方式，除此之外大概还有几种：双排插针式，对接座子，邮票孔，LQA等等。可见我们工程师们对这么一块小小的核心板也是反复的琢磨了很多。不可谓不用心。

 

到底何种方式的好也都是众说纷纭，个人觉得都有各自的优点，不能单纯的用孰好孰坏来一棍子敲死，好处由使用者和使用环境决定。

 

金手指的方式只要工艺可以，还品质还是不错的。唯一的一点就是成本上可能会略高些，尤其是插槽，质量好点的价格都比较高。如果成本要求不是很高的话选择这种方式挺好，我自己也比较喜欢，高端，洋气，上档次。

 

插针式的核心板卡设计方式是目前大多数公司习惯的方式，这种方式调试方便，更换容易，成本上也很便宜，抗震性能也都不错，一个客户公司在车载设备里用了这种方式，增加了固定螺丝，也还是比较稳定的，很多人担心插拔几次后会产生接触不良的问题，其实这种板卡一旦测试通过拧上螺丝基本上也就不用再拆下来，除非是坏了需要更换。以前看到过一些评论说这种双排插针的如何不好用，但我想只要你买的插针插座不是水到不能再水的那种，也都不会有太大的问题。至于选择何种座子那就看具体的使用环境和预算，一分价格一分货。我们之前用过这种方式也比较稳定，有一点不好的地方就是高度上偏高了，影响了机器的厚度，这个地方也是我一直耿耿于怀的。如果再重新设计并且还是插针的方式的话就选1.27的双排插针，这样高度能低一些。还有个防插反的设计问题，虽然板上做了标记，但公司一些专门从事软件的同事并没有留意上面的标记，所以后来我们的设计只要是需要插入的都做了防反插。渐渐的发现用心做的设计和不用心的设计还是有很大不同，使用者能很容易的区分出来。再者，作为一个设计人员，本身也应该是严谨的，最起码自己设计的东西自己看的过去。看到一些以前还专注于设计的工程师在自己单干获得了一笔收入后就开始急功近利，追求速度而放低了对品质的要求，我想这是不可取的。

 

板对板对接座这种方式也看到过不少，可靠性也不错，唯一的一点就是对座子的要求比较高，不能选太水的。这个和双排针很相似，密度上更大些，如果留出的接口较多，对板卡的尺寸和高度又有比较高的要求，这种方式是个不错的选择。

 

然后就是邮票孔了，这种方式的接口很早以前就有过接触。蓝牙，WIFI模块多采用这种方式，很明显的好处就是整合度高，焊接上就比较牢固，震动的环境完全无压力。高度也是之前提到的几种里面最低，只多了一个核心板板厚。想过一个很扯的做法，如果将底板上开一个和核心板一样大小的槽岂不是可以和底板整合在一起，不过走线上会增加一点儿难度，但一般核心板下面也都是不走线的，不知道有没有人试过这种做法。成本方面亦是最低的，不用增加额外的接口器件，又省掉一小笔，相信这点还是会吸引不少人。唯一有一点疑问就是这种核心板一旦焊接上去再想拆卸可能不太容易，以前刚使用蓝牙模块时拆卸上就有些困难，即使模块上的管脚比较少。ARM核心板动辄百多个管脚，怎样才能拆卸下来是个问题。用烙铁的方式肯定是不行的，看到过一个厂商家的核心板，尺寸比较大，如果用烙铁的话我想大概要两个人拿四把烙铁才能弄下来，拆下来估计板子也废了。有人肯定要说用热风枪。这个问题我想过，不过风枪的加热范围有限度，面积过大就不行了，再者容易损坏其他边上的器件。所以要使用邮票孔这种方式核心板还是不要搞的太大。

 

之前买过这家的核心板，用的邮票孔，尺寸比较小，调试过程中拆焊了几次，比较谨慎，担心搞坏了。本打算先用插针焊在核心板上，然后底板用座子连接，后来没高兴焊这么多东西，直接焊在了底板上和焊接BGA很相似。拆焊过几次还没坏，质量还可以。所以邮票孔这种方式也是个不错的选择，目前我比较喜欢这种方式的。

 

最近也在想以后的设计中是不是还有更好的设计风格，大家有什么好的方式也可以交流下。