可增加应用程序的512Kbi的Serial SRAM芯片23LC512

传统上，有两种方法可以增加应用程序的ram：
使用更大的微控制器(MCU)：如果必须购买更大、更昂贵的MCU以获得更多RAM，则此选项的吸引力较小
使用外部并行RAM：但并行RAM使用大型封装，通常需要至少16-20个I/O
串行SRAM提供了在设计中添加RAM的灵活性，而没有大型MCU或并行RAM的缺点，并使用简单的4针SPI接口。这些器件还通过SDI和SQI接口提供了更高的性能，可将数据速率提高多达4倍。

Microchip型号23LC512容量512Kbit串行SRAM，与现在许多MCU系列的串行外设接口端口连接。它还可以通过使用在固件中正确编程以匹配SPI协议的离散I/O线与没有内置SPI端口的微控制器连接。23LC512还能够在SDI/SQI高速SPI模式下工作。