获数亿B轮融资并进入量产 这家企业领衔全球激光雷达新一轮创新

激光雷达前装量产正在进入从0到1和从1到N的叠加周期,并开启了“竞速跑”阶段。

一家激光雷达上游元器件上市公司披露数据显示,激光雷达产品从定点到量产的周期,在前几年行业刚起步阶段一般为2-3年,目前已经压缩至1.5-2年左右,市场竞争很激烈。

据不完全统计数据显示,截至今年1月,全球已有17家汽车制造商宣布将推出20款配备激光雷达的新车,大部分将在今明两年投产上市。

高工智能汽车研究院统计,2021年中国市场(不含进出口)乘用车新车前装标配搭载激光雷达接近8千颗,预计今年将进入第一个市场增长高峰期。

正值关键节点,洛微科技(LuminWave)宣布完成数亿元B轮融资,本轮融资由安芯投资领投,哇牛资本、诺延资本等跟投。

安芯投资,成立于2016年,主要围绕碳化硅、氮化镓、砷化镓和磷化铟等化合物产业链,聚焦电力电子、微波射频、光通讯三大应用,兼顾其他半导体领域,已累计投资境内外近40家半导体企业,打造了完整的材料、装备、零配件、设计、制造、封测全链条的强大生态,有力推动了半导体产业的健康可持续发展。

据了解,本轮融资主要用团队扩张,深化研发投入,产品量产认证和市场拓展。洛微科技(LuminWave)天使轮投资方包括中科创星、峰瑞资本,A轮投资方包括轻舟资本、华盖资本、布谷资本、财通资本。

攻克难题的路径

激光雷达厂商如何突破传统感知系统的瓶颈,并且如何更好地助力车企完成ADAS系统的差异化升级,在后续的激光雷达市场竞争当中至关重要。

在技术层面,芯片级集成、图像级分辨率、直接获取每个像素的瞬时速度,被视为激光雷达的下一个时代。

安芯投资总裁王永刚表示,“汽车智能化催生智能传感器巨大需求,激光雷达因3D构图精准,且可降低对软件算法的过度依赖,有望在汽车前向雷达中胜出,尤其对于L4以上自动驾驶,更是刚性需求。”

去年,Mobileye宣布将自主研发硅光芯片+FMCW(调频连续波)技术路线,计划2025年量产。

2022 年 3 月,Aeva 宣布其 Aeries 4D LiDAR 传感器现已在 NVIDIA DRIVE 自动驾驶汽车平台上得到支持。

Aeva 的调频连续波 (FMCW) 4D LiDAR 传感器可在最远 500 米的距离内检测每个点的 3D 位置和瞬时速度,为安全自动驾驶的传感和感知带来更多维度。

到目前为止,硅光芯片+FMCW技术路线的激光雷达代表企业,在海外主要是Aeva、Mobileye以及Aurora(收购Blackmore),而在中国市场就是洛微科技(LuminWave)。

洛微科技CTO 孙笑晨表示,此次融资将会用于今年大视场补盲激光雷达D系列(DiversitySeries)的大规模量产,以及基于FMCW+固态扫描芯片长距激光雷达F系列(Foresight Series)产品的开发。

对于整体业界而言,基于ToF的长距激光雷达有诸多技术难点需要攻克。

孙笑晨表示,900nm波段脉冲激光的人眼安全峰值功率上限较低,在上限的约束之下很难将有效测距能力推到150m(10%反射率)以上,所以会看到很多这类产品的指标会比较接近。对于产品的应用场景而言,会存在较大的约束。

从这个角度来看,如果想进一步提高距离的话,业界普遍的做法就是将波长改为1550nm。这样可以提高数倍甚至10倍以上的脉冲发射功率(如kW级),实现更远距离的探测。

不过,这样一来,付出的代价便是高功率激光器的功率、成本以及尺寸。

因此,这种技术路径在未来产品大规模量产时或将成为一个巨大瓶颈。

“FMCW则有很大潜能改变这个状态。在成本方面,其优势在于利用光子学和通讯技术的产业链成熟度,达到更高的性价比。”孙笑晨表示。

并且,只有利用基于CMOS的硅光子集成技术,在单芯片上实现高密度、多通道的FMCW光计算引擎,才能推出真正能量产的解决方案。

Mobileye首席执行官Amnon Shashua提出,“在缩小激光雷达的尺寸和成本方面,芯片级激光雷达系统突破,有助于大幅降低实现完全自动驾驶的传感器组合成本。”

众所周知,传统激光雷达系统通常使用离散的机械和光学组件来制造,从而导致解决方案的可靠性验证难度大,同时成本较高。

如果通过半导体制造工艺,将数千个光学和电子元件组合到一个芯片上,意味着将彻底解决上述问题。

性能优势有哪些

过去,硅光子学技术主要应用于光数据通信领域,近年来不少光通讯器件厂商开始把下一个应用市场转向激光雷达赛道,并将激光雷达核心收发功能集成到一颗芯片中。

安芯投资总裁王永刚认为,固态激光雷达方案中,OPA+FMCW硅光芯片级固态雷达基于CMOS工艺,可以极大降低激光雷达成本,有望成为行业发展的终极技术路线。”

该领域是安芯投资重点关注赛道,经过多年跟踪,最后锁定洛微科技。

王永刚表示,“洛微科技核心团队来自美国MIT、MACOM,Nokia等光通信相关机构,具有20多年硅光科研和产业化经验。团队年轻,创业激情高,具备优质初创企业的基因,同时,洛微科技也是国内首家发布硅光成像级LiDAR的企业,相关产品有望在汽车雷达领域实现产业化落地,此次,安芯投资与洛微科技携手,未来发展可期。”

孙笑晨介绍,“光通信中的相干通信是可用于上千公里的通信手段,因为它可以把很微弱的接收信号通过本地光相干放大变为很强的可探测信号,所以我们仅需要用几十mW级别的激光器就可以获得很远的距离,基于此,我们便可以在成本上同时解决发射和接收两边的压力。”

除此之外,该技术手段的混频相干的原理,可以过滤任何与自身频率不一致的信号,其中包含阳光、环境光,以及其他激光雷达的信号。

这样一来,便可极大程度提高激光雷达之间的互扰和对环境光的干扰,甚至可以不受太阳的直射的影响,确保系统的高鲁性。

硅光芯片可以将多路调相器,调制器和多路探测器等功能单元集成在单颗芯片上,体积大幅减小,有效降低材料成本、芯片成本、封装成本,同时也能有效控制功耗。

因此可以说,硅光芯片具备高兼容性、高集成度、规模量产的优势,是目前各大行业龙头布局的焦点。

去年2月,纯固态芯片级硅光子激光雷达研发商洛微科技宣布完成5000万人民币A轮融资,投资机构押注硅光工艺符合产业技术发展趋势,最有可能实现低成本大规模制造。

去年9月,该公司推出新一代FMCW OE和固态扫描OE两款光引擎,应用于硅光芯片级FMCW 4D激光雷达。

受益于多普勒效应,FMCW激光雷达相比于TOF激光雷达的另一个优势在3D感知的基础上增加了瞬时速度场的维度,直接生成4D点云。

“因为速度信息可以区分静止和动态物体,对于感知算法来说非常重要。所以从这角度看的话,FMCW激光雷达在某种程度上甚至可以替代毫米波雷达的部分感知功能。”孙笑晨介绍。

洛微科技今年即将发布的FMCW 4D长距激光雷达利用成熟的CMOS硅光技术平台实现大规模光电集成、实现固态的扫描方式,采用FMCW原理测距,直接获得速度场信息。

洛微科技核心团队从事硅光技术研究超过15年,拥有硅光量产经验和成熟的自研硅光FMCW相干探测芯片技术方案。

其研发的FMCWSoC芯片集成了多通道FMCW信号处理、调频、补偿等众多功能,在单芯片上实现了传统大型光学系统的功能,解决了测距的距离、高角分辨率和抗干扰等关键问题。

此外,洛微科技采用了具有自主知识产权的天线阵列单元优化排列方式,在芯片设计上,利用深度学习算法优化天线阵列设计排布,较为理想地解决了困扰业界的分辨率和天线阵元数量的平衡问题,同时在每个阵元相移器的设计上做了大量器件优化。

“我们的D系列(Diversity Series)激光雷达产品已进入大规模量产。F系列(Foresight Series)FMCW 4D激光雷达产品也将在今年发布。”孙笑晨表示。

安芯投资总裁王永刚表示“下游主机厂或TIER1需求迭代越来越快,加速了激光雷达技术路线的升级。

目前激光雷达处于发展初期,技术路径虽未定型,但趋势逐步明朗。

根据2022年量产或者计划量产国内激光雷达车型配置看,多数已由机械式切换为MEMS半固态激光雷达,未来过渡到全固态雷达只是时间问题。”

 

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