模组硬件通用丨模组SIM卡故障检测流程

本文档叙述了模组SIM卡故障标准化检测流程及相关引脚波形解析。模组不读卡相关问题可参考本文档排查故障。

一、总体检测流程

二、波形解析

在激活SIM卡后，UE会冷复位和热复位SIM卡，热复位在冷复位失败情况下使用。所谓冷复位就是VDD会拉低后再拉高，即VDD先断电，然后再给电。所谓热复位就是VDD不断电，RST管脚会先拉低后拉高。

2.1 冷复位

在能够正常读卡的情况下，冷复位时序图如下：

图中，f为时钟CLK频率。

示波器实际抓出波形如下图：

以ML307A模组为例，在不插卡的情况下，模组会先用1.8V的VDD电压尝试读卡，如果失败，会改用3V电压读卡，再次失败则拉低电压，如下图所示：

2.2 热复位

热复位时序如下图：

 

三、附录 电压域表

VDD

RST

CLK

IO/DATA